东方算芯发布全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片算力520TFLOPS
东方算芯在2026世界人工智能大会展出全球首款软件定义近存计算3DAI芯片DF1000，算力520TFLOPS，基于全国产供应链，采用3D混合键合与14nm工艺，获2026SAIL奖。
先说一个重磅消息：2026世界人工智能大会（WAIC 2026）今天在上海正式开幕。东方算芯在展会现场首次公开亮相了全球首颗软件定义近存计算3D AI芯片——DF1000，并且一举拿下了2026 SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）。
从官方披露的信息来看，这颗DF1000芯片完全依托全国产供应链打造，核心技术亮点在于“空间并行”与“时分复用”设计，将硬件利用率提升到了新高度。芯片算力高达520 TFLOPS，采用3D混合键合技术实现晶圆级堆叠，不仅在访存带宽上大幅提升，还降低了对特定供应链的依赖。同时，它拥有自主编程框架和完整的软件生态，理论上可以为AI产业提供稳定可靠的国产算力底座。
更值得关注的是，DF1000以“软件定义+3D堆叠近存计算”这套东方范式，直接切中了中国高端算力芯片长期以来面临的三大核心瓶颈。通过软件定义芯片技术，实现了软硬件解耦与动态重构，在14nm工艺节点上就跑出了520 TFLOPS@BF16的算力——这放在当下的产业环境下，含金量不言而喻。
公开资料显示，上海东方算芯科技有限公司成立于2024年5月20日，总部落地上海张江，在北京、南京、西安、成都、苏州、深圳等地都设有分部，团队规模已经超过500人。
根据官方资料，东方算芯依托自主原创的软件定义芯片和近存计算两大核心技术，基于全国产化供应链体系，打造了高性能、高能效、高灵活性的大算力芯片产品，并搭建了自主可控的生态系统。公司产品线覆盖软件定义超高性能近存计算芯片、基础软件与应用软件、高性能服务器以及大规模集群系统解决方案等。
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