掌握AI全链路，中兴通讯从算力生产到终端应用全面布局

今年的WAIC大会上，SAIL之星再次授予超节点技术，获奖者依旧是中兴通讯。

在此次世界人工智能大会上，中兴通讯带来了自研版本——OEX超节点。

基于OEX与dOCS架构的国产高性能Matrix超节点方案，同步斩获本届大会SAIL奖，这也是中兴通讯连续第二年获此殊荣。

超节点这条技术路线，在英伟达通过GB200 NVL72验证后，已成为各大厂商竞相布局的方向。

经过英伟达的市场验证，中国正加速将其推向基础设施化与工程化落地。

同一展台上，还陈列着一部智能手机。

AI智能体手机努比亚Na viX Ultra，由中兴通讯努比亚全链路主导打造，在本届WAIC上首次公开亮相。

一个是机房内部的互联架构，一个是随身携带的移动终端，两者看似相隔甚远。

中兴通讯却将它们置于同一展台，AI基础设施、AI应用、AI智慧家庭、AI智能体手机四大展区紧密相邻。

机架内的超节点、机房的供电系统、用户手中的手机，其实都在讲述同一件事——

如何将算力从生产端高效输送至用户可触及的终端。

AI全链路，尽在一个展区

中兴通讯在本次WAIC上精心打造了四个展区，分别命名为AI基础设施、AI应用、AI智慧家庭、AI智能体手机。

AI基础设施展区中，OEX超节点是核心亮点。

同一展区还展示了中兴通讯的AIDC算电协同方案与算力网络架构。

这两套方案，主要负责将算力从机架中稳定高效地输送出去。

AI应用展区中，中兴通讯展出了「新支点AIOS」，该系统覆盖行业场景、家端产品、个人终端三大方向。

其定位是构建端-边-云协同的智能生态体系，中兴通讯希望借此推动AI从单点能力向系统能力升级。

同一展区还展示了企业级智能体平台Co-Claw。

在中兴通讯内部，这一平台用于打造「AI驱动型组织」，聚焦办公、研发、运营等场景；对外，其AI能力可复制至工业、轨道交通、矿山、冶金、电力等垂直行业。

同时，中兴通讯还展示了其AI健康医疗方案，并公布了具体数据——体检报告生成效率提升超过10倍，一份HTA（卫生技术评估）报告可在1至5分钟内完成，心血管辅诊在万例临床验证中准确率达到96%。

该展区还包含三款人形机器人组成的具身智能矩阵。

体重30公斤级的轻量仿生机器人——中兴星仔，主要面向商业服务场景；负载30公斤以上的双足重载机器人中兴星擎、轮式重载机器人中兴星旺，则聚焦工业制造场景。

这些机器人搭载自研星巧系列灵巧手，作业精度可达0.2毫米以内，负载能力超过15公斤，控制器采用星核车规级主芯片。

AI智慧家庭展区，展示了家庭终端产品矩阵，该矩阵已连续五年位居全球市场份额第一，年发货量超过1亿台，AI中屏产品累计发货量也突破300万台。

AI智能体手机展区，则呈现了本次大会的重磅产品之一——全球首款AI智能体手机努比亚Na viX Ultra。

这款量产旗舰产品由中兴通讯努比亚全链路主导打造，核心卖点是「一句话，就能让AI跨应用完成复杂任务」，用中兴通讯自己的话来说，就是「一句话，努比亚都包了」。

就在今天，中兴通讯还举办了一场「全栈智算生态论坛」，论坛上，AI基础设施展区中展出的「中兴OEX超节点」正式对外发布。

一组超节点，就是一个AI工厂

中兴通讯是业界首家提出正交架构超节点设计理念的公司。

此次推出的产品名为OEX正交架构超节点。

该超节点单机柜可容纳128个GPU，集成度位居行业首位，向上可扩展至1.6万卡规模。

实现如此规模，得益于架构层面的硬核创新。

传统机柜内部动辄数千根线缆，通信损耗大且维护复杂。

OEX的解决方案，是将计算托盘与交换托盘垂直交叉连接，这也是「正交」名称的由来。

整套设计因此实现了0线缆、无背板，机内GPU间的信号路径大幅缩短，信号损耗更低、时延更小，互联成本也显著下降。

线缆和背板解决了硬件层面的问题，而芯片间的协同则是另一大挑战。

中兴通讯的协同思路，是依托CPU、机内机间互联、网卡、DPU这五类芯片的协同感知技术，与主流GPU厂商深度合作，按需精准匹配最优方案。

这样一来，OEX超节点内的组件可相互解耦，按需灵活更换、择优组合，避免被单一芯片厂商锁定。

此外，中兴通讯还自研了机内互联交换芯片，同时兼容工信部主导的CLink协议和博通的SUE协议，为不同阵营的GPU都预留了接入通道。

架构与协同问题解决后，还需应对落地速度与运维效率的挑战。

为此，中兴通讯采用了前置式开发模式——在GPU芯片发布前，就联合芯片厂商进行仿真、架构预适配以及算法前置优化。

等到芯片正式量产时，配套的整机方案已提前完成验证。

不仅如此，中兴通讯还统一定义了机柜形态、接口规范、互联协议，形成了一套可复制的工程范式，产品落地周期由此从一年以上压缩至半年以内。

围绕这套范式，中兴通讯为GPU厂商提供了即插即用的「算力集装箱」，厂商只需将芯片装入即可投入使用，无需再自行设计机柜与互联方案。

模块化设计还带来了另一个优势——机柜的安装时间从原来的天级缩短至分钟级。

在规模上，这套架构并未止步于单机柜。

在单机柜基础上，中兴通讯通过电交换+光互联的方式实现灵活扩展，构建出规模最高可达16384个GPU的集群超节点。

这一整套方案，并非中兴通讯闭门造车。

中兴通讯联合了曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等芯片厂商，在OEX的基础上叠加了dOCS（分布式光交换）架构。

这种架构能够根据算力任务动态调整节点间的连接拓扑，无需固定单一线路。

它帮助中兴通讯与这些厂商实现了更好的兼容性，从而扩展出Matrix超节点。

这套联合方案，荣获今年WAIC的SAIL奖，这也是中兴通讯连续第二年获得该奖项。

供电和散热，谁来解决？

除了OEX超节点，中兴通讯还针对大模型与高密智算时代，打造了算电协同、源网荷储一体化的AIDC整体解决方案。

其中，800V高压直流方案将于今年9月正式商用。

这套方案主要解决两大难题：供电损耗与散热压力。

这两个问题，都源于同一个诱因——智能算力需求增长导致机柜功率密度急剧攀升。

供电损耗的症结在于传统供电链路。

传统数据中心采用多级交流直流转换链路，从市电到UPS再到服务器电源，整个转换过程的供电效率约为94%。

机柜密度越高，损耗越严重。

以一个10兆瓦级的数据中心为例，传统供电模式下，仅电力损耗每年就需增加数百万元运营成本。

功率密度的提升还会带来另一重麻烦。

在相同电压下，功率增大必然伴随电流增大，导致铜排和电缆截面需加粗，施工难度、占地面积、铜材成本也随之上升。

中兴通讯的思路顺理成章：既然功率=电流×电压，那么不想让电流过大，就需要提高电压。

于是，中兴通讯的800V HVDC方案应运而生。

这套方案可将电流降低50%至80%，从而让线路更细，节省机房空间与建设投入。

同时，电流减小也降低了热损耗，电缆铜耗减少50%至60%，端到端供电效率从94%提升至98%。

该系统单套容量最高可达2兆瓦，支持单柜功耗超过200千瓦的智能计算柜，传统供电方案在此功率级别下基本无法支撑。

另一边的散热压力，则卡在风冷的物理极限上。

训练集群的功率密度越来越高，风冷已难以高效带走热量，机柜的物理部署与管理也变得更加复杂。

中兴通讯通过智算微模块和液冷方案解决了这一问题。

智算微模块将本地监控、风扇墙、封闭通道、CDU液冷分配单元、800V HVDC、智能母线融合为一体，可支持单机柜250千瓦以上的部署，电能使用效率PUE低至1.15。

除了更精密的调度，硬件本身也需要创新。

中兴通讯的冷板式液冷方案，单柜制冷量可从1500kW扩展至2400kW，采用1+1冗余配置，支持在线不中断更换冷却液。

此外，系统内置了一套AI驱动的DCIM平台，可根据负载变化动态调整供电与散热关系，实现预测性优化，避免问题发生后再补救。

除了供电和散热，实际项目中还常面临第三个变量——交付周期。

传统模式下，算力、电力、热力、管理这几个系统往往分头规划、各自建设，等到现场集成调试时才发现彼此不兼容，返工频繁，工期也随之延长。

中兴通讯的做法是，在方案设计之初就将算力（Bit）、电力（Watt）、热力（Heat）、管理（Management）四个维度深度耦合，形成「4T协同」。

配合90%的工厂预制模块化生产，配电、算力、制冷等单元在工厂内预先装配完成，运到现场只需拼装，无需从头施工。

一个20MW规模的智算园区，整体交付周期因此可压缩至4.5个月。

从Bit到Token

OEX超节点负责将算力集中并互联，AIDC负责解决电力与散热问题，这两套方案共同完成了算力的生产环节。

算力生产出来后，还需一路输送至手机、机器人等应用终端，才能真正发挥价值。

中兴通讯将这条从底层算力到终端应用的完整链条，命名为「从Bit到Token」。

Bit是算力与存储的最小单位，Token是大模型生成内容的最小单位。中间过程中，机架里每一次运算节省的电量、缩短的时延，最终都会体现在用户与AI对话时看到的每一个字。

中兴通讯以通信设备起家。

通信网络的核心，是解决海量数据高效、可靠地从一点传输到另一点的问题。

OEX超节点的机内高速互联、多协议兼容，本质上就是这套能力在机柜内部的复用。

800V HVDC的电力传输设计，也是通信行业积累的大规模网络调度经验，被迁移到了电力输送领域。

这两套方案，构成了中兴通讯「连接加算力」的双轮驱动。

通过高速无损互联将数十甚至上百个GPU芯片整合成一个超节点，英伟达曾用GB200 NVL72率先探索。

如今，超节点已成为新一代AI算力架构的核心突破方向。

此刻，中兴通讯正联合芯片厂商，将超节点从概念转化为量产产品。

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