燧原与中兴发布云燧ESL64-O超节点，自研芯片架构降低互联成本
燧原科技联合中兴通讯发布云燧ESL64-O超节点，采用自研AI芯片与OEX正交无背板设计，实现零线缆互联，大幅降低智算成本并缩短上市周期。同时发布CoPoS先进封装样品，与国产封装技术结合，提升热膨胀、信号损耗等性能。
2026年7月18日下午，在世界人工智能大会现场，燧原科技重磅发布了三项核心成果：云燧ESL64-O超节点、CoPoS+AI芯片，以及天基算力应用场景。此次发布的技术创新含量相当扎实。
首先值得关注的是，燧原科技联合中兴通讯正式推出的云燧ESL64-O超节点。该产品宣称要“重新定义从Bit到Token的智算范式”，核心亮点包括以下几个方面：
第一，自研AI芯片实现开放解耦，使国产多元算力能够形成集群效应；
第二，架构设计采用重大创新——OEX正交无背板设计，实现零线缆互联，大幅降低互联成本，显著缩短产品上市周期；
第三，连接能力增强，商用与创新双路并行，力求突破AI芯片互联瓶颈；
第四，持续演进，通过芯片、算法、整机、集群、软件、IDC的系统级协同，构建全链路商业闭环，以顶层设计引领技术发展方向。
紧接着，燧原科技与先封科技合作，联合发布了适配AI算力芯片的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装样品。这并非简单的封装升级——它是燧原自研高端AI算力芯片首次与国产化CoPoS先进封装核心技术相结合的解决方案。该产品在热膨胀系数可调、高频信号损耗极低、平整度优异、超大面板成型等方面，均展现出显著的技术优势。
谈及燧原科技，其在行业内的地位值得关注。它与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称为“国产GPU四小龙”。就在不久前，证监会于7月9日下发批复，同意燧原科技在科创板上市的注册申请。此次IPO，燧原科技拟募集资金60亿元，主要用于基于五代AI芯片系列产品研发及产业化项目、基于六代AI芯片系列产品研发及产业化项目，以及先进人工智能软硬件协同创新项目。
从技术成果到资本路径，燧原科技此次的一系列动作，确实值得行业持续关注。
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