壁仞科技发布1024卡超节点方案 支持NPO光互连
壁仞科技推出基于NPO光互连与分布式解耦架构的超节点方案，单节点最多支持1024卡扩展。新一代BR2xx系列GPU采用Chiplet架构，集成BLink2 0协议实现1024卡共享内存，并构建16卡、128卡电互连及1024卡光互连三级产品矩阵，满足不同规模算力需求。
在2026年世界人工智能大会期间，壁仞科技重磅发布其下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案。该方案的核心亮点在于：单个超节点最多可支持1024张GPU的Scale-up扩展，进一步突破了集群规模的天花板。
值得关注的是，壁仞科技此次在芯片架构上实现了业界首创——采用Chiplet（芯粒）架构打造大算力芯片。新一代BR2xx系列GPU延续了这一技术路线，支持FP8/FP4低精度高算力计算，并拥有更大的显存带宽，同时原生集成了超节点互连能力。简而言之，壁仞科技从芯片设计层面就已为大规模集群部署打下了坚实基础。
芯片就位后，互连协议也随之升级。壁仞科技自研的BLink2.0超节点互连协议，能够实现最多1024张GPU共享同一内存空间。这意味着在超大模型训练过程中，数据无需在GPU之间频繁搬运，效率得到显著提升。
基于BR2xx与BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵，全面覆盖从中小客户到超大规模客户的不同需求：
16卡标准服务器超节点（电互连）——面向中小客户，可轻松支撑千亿至万亿参数级别的模型部署。
128卡高密整机柜超节点（电互连）——性能更进一步，适用于更大规模的计算需求。
1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）——真正的旗舰级方案，专为大客户及数万亿参数场景量身打造。
总体来看，这套三级矩阵的划分策略相当巧妙。16卡和128卡超节点采用传统电互连方案，成本可控且部署迅速；而到了1024卡级别，电互连的瓶颈已经凸显，必须借助NPO光互连才能保障效率。壁仞科技通过这一布局，精准兼顾了不同规模客户的差异化需求。
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