谷歌TPU网络芯片设计订单由美满电子获得，预计2027年底量产
美满电子获谷歌定制网络芯片订单，专用于连接TPU并协调ASIC间数据流动以解决拥塞与延迟。采用英特尔18A 18AP制程，预计2027年底量产，配套TPUv8e使用，由谷歌、联发科、英特尔三方协作开发。
在人工智能数据中心对计算能力需求急剧攀升的背景下，负责连接与调度众多专用芯片的网络芯片正成为关键环节。近日，知名芯片设计企业美满电子（Marvell）传出消息，已赢得谷歌的定制网络芯片设计合同，该芯片专为连接谷歌的TPU（张量处理单元）而打造，旨在构建高性能的计算集群。
此定制网络芯片的核心任务在于协调多个ASIC（专用集成电路）之间的数据交换，有效应对数据传输中的拥塞、同步及延迟问题。在现今充斥着大量ASIC、GPU及调度CPU的AI数据中心中，此类芯片的性能直接影响整体计算集群的效率与稳定性，其战略重要性正与日俱增。
采用先进制程，预计2027年底量产
据科技媒体披露，因台积电先进制程产能受限，这款专为谷歌设计的网络芯片或将采用英特尔18A或18AP先进制程来制造。当前规划显示，该芯片预计于2027年底实现量产。这一时间节点也预示着未来数年AI基础设施的持续演进方向。
多方协作的芯片开发模式
根据现有信息推断，这款网络芯片很可能与谷歌代号为“Humufish”的TPU（即TPUv8e）搭配使用。整个开发流程展现出高度专业化的分工协作：谷歌主导主计算芯片的设计，联发科负责I/O接口及后端设计，而英特尔不仅承担芯片制造任务，还提供基于EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术的先进封装方案。这种强强联合的方式，旨在融合各家技术优势，打造性能卓越的专用AI芯片组。
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