吉营菁英与潮AI泰汕合作项目详情介绍

2023年9月20日，一场以“吉营菁英 潮Ai泰汕”为主题的智能信息化技术交流会在广东汕头龙光喜来登酒店圆满落幕。本次会议由吉方工控与英特尔联合主办，深圳市智能零售信息化行业协会承办，汇聚了智能制造产业链上下游的众多技术专家与行业领袖。从芯片设计、系统架构到集成落地，从硬件解决方案到软件定制及运维保障，大会旨在推动智能制造产业链各方协同学习，深入探讨技术方案的实际部署与商业价值。

一、会议概况

本次交流会吸引了来自英特尔、吉方工控、腾讯云、杭州九界科技、青岛海石、杭州食方科技、金泰克半导体、研科数码等多家企业的技术精英参与。会议通过主题演讲与圆桌论坛，深入探讨了智能零售、POS硬件、BIOS配置、CPU电源管理、AI产品设计、存储方案、打印机配套等热点话题，现场交流氛围热烈。

1. 开幕致辞

合影留念

深圳市吉方工控有限公司董事长李洪明先生致欢迎辞。李董首先感谢了英特尔及各位行业技术菁英在百忙之中拨冗参会。他表示，近年来智能制造行业迎来了高速增长，非接触式操作与社会距离的常态化促使消费者接受了更多替代性解决方案，而在座的各位技术专家正是推动行业转型升级的中坚力量。希望今天大家畅所欲言，分享专业见解，持续引领行业健康有序发展。

英特尔中国市场营销集团物联网客户技术支持经理夏耿先生致欢迎辞。他表示，英特尔始终致力于为千行百业赋能，期望与在座的技术菁英携手创新，为智能制造应用带来更卓越的用户体验。

二、主题演讲精华

本次交流会共安排了10场主题演讲，覆盖智能零售、POS硬件、云原生、BIOS、运维、CPU电源管理、AI产品、存储、打印机等关键领域。以下是各演讲的核心内容：

演讲1：Intel 零售方案介绍

英特尔中国市场营销集团物联网客户技术支持陈少军先生做了《Intel 零售方案介绍》主题演讲。他详细介绍了英特尔为智能零售各类应用场景提供的技术架构，并深入剖析了多种典型场景下的产品组合与落地解决方案。

演讲2：吉方 POS 可扩展硬件解决方案介绍

深圳市吉方工控有限公司研发中心总经理赵浩峰先生做了《吉方 POS 可扩展硬件解决方案介绍》主题演讲。他分析了零售行业硬件需求的演变趋势，以及当前POS产品设计面临的主要挑战。随后重点介绍了吉方推出的新一代基于Intel 12代 Alder lake-P和Alder Lake-N平台的可扩展POS主板方案，该方案融合了Type-C一线通显示技术、HSIO高速扩展接口以及创新的被动导热设计，重新定义了行业标准，直击终端用户痛点。吉方工控从端-边-云的产品布局到智慧门店一体化系统集成，能够根据客户需求提供稳定、实用的整体解决方案。

演讲3：腾讯云助力企业数字化转型升级

腾讯云华南云原生解决方案总监刘平先生做了《腾讯云助力企业数字化转型升级》主题演讲。

演讲4：BIOS 常用功能设置及常见问题解决

深圳市吉方工控研发中心副总经理乐磊先生做了《BIOS 常用功能设置及常见问题解决》主题演讲。

演讲5：零售门店运维那些事

杭州九界科技有限公司CEO DA VID先生做了《零售门店运维那些事》主题演讲。

演讲6：CPU 电源及散热管理技术介绍

深圳市吉方工控创新实验室主任李俊岭先生做了《CPU 电源及散热管理技术介绍》主题演讲。

演讲7：POS 产品 -“颜值”与“才华”的平衡

青岛海石智能商用系统股份有限公司产品经理彭红江先生做了《POS 产品 -“颜值”与“才华”的平衡》主题演讲。

演讲8：如何设计 AI 产品，最大化减小运维成本

杭州食方科技有限公司产品经理宁致远先生做了《如何设计 AI 产品，最大化减小运维成本》主题演讲。

演讲9：金泰克存储解决方案

深圳市金泰克半导体有限公司研发经理赵戈先生做了《金泰克存储解决方案》主题演讲。

演讲10：AI 方案配套打印机简介

深圳市研科数码有限公司产品总监左春林先生做了《AI 方案配套打印机简介》主题演讲。

三、论坛讨论环节

会议进入论坛环节，与会嘉宾围绕以下两个主题展开了深度交流：

• 1. 如何提升国内POS产品竞争力
• 2. POS整机测试项目及测试标准

各位专家就国产替代、技术创新、测试标准化等话题进行了深入探讨，现场气氛十分活跃。

四、小提示与常见问题

小提示

• 提示1：如果您是POS硬件开发人员，可以重点关注吉方工控基于Intel 12代 Alder Lake平台的可扩展POS主板方案，尤其是Type-C一线通和HSIO高速扩展接口，能大幅简化布线设计并提升系统集成度。
• 提示2：在BIOS设置中，建议开启CPU电源管理中的“主动散热模式”，并合理配置TDP值，以保证设备在长时间高负载运行下的稳定性。
• 提示3：设计AI产品时，尽量采用模块化架构，并预留远程运维接口，这样可以有效降低后期维护与升级成本。

常见问题解答

Q1：如何提升国内POS产品的竞争力？
A：根据本次论坛的讨论，可从以下几个方向发力：1）加强核心芯片与主板的自主研发能力，降低对外部供应链的依赖；2）优化散热方案，提升产品在持续高负载下的运行稳定性；3）兼顾产品外观设计（“颜值”）与性能表现（“才华”）的平衡；4）完善整机测试标准，确保批量生产的一致性与可靠性。

Q2：POS整机测试项目包括哪些关键点？
A：会上专家建议的测试项目涵盖：1）高低温环境测试（-10℃~60℃）；2）振动与跌落测试；3）电磁兼容性（EMC）测试；4）接口插拔寿命测试；5）持续运行稳定性测试（至少72小时）。测试标准可参考行业通用规范，并结合实际使用场景进行定制化调整。

Q3：BIOS常见问题有哪些？如何解决？
A：常见问题包括：1）开机无法识别硬盘——检查SATA模式设置（AHCI/RAID）；2）风扇转速异常——检查CPU电源管理策略；3）USB接口供电不足——在BIOS中调整USB供电模式。建议每次修改前后记录对比日志，便于后续排查与回溯。

五、总结与展望

时间飞逝，一整天的技术分享在热烈的讨论中愉快结束。各位智能制造行业的技术专家面对面交流，用最真诚的态度交换了对行业趋势与产品发展的见解，收获满满。随着英特尔、吉方工控以及智能制造产业链伙伴们进一步深化合作，未来将推出更加智能、更加贴合市场需求的产品与解决方案，助力企业数字化转型与智能制造加速落地。

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