长电科技打造业内领先芯片成品制造解决方案
长电科技针对5G通信与车载互联需求，提供从传统封装到先进封装的芯片成品制造解决方案，覆盖处理器、射频、存储、电源等芯片类型，支持SiP、AiP、2 5D 3Dchiplet等技术，并通过高可靠性验证体系满足车载严苛环境要求。
长电科技5G通信与车载互联芯片封装技术教程
随着5G通信的广泛部署以及汽车电动化、网联化趋势的加速演进，芯片封装与测试技术正面临高频、高速、高可靠性的全新挑战。长电科技在2023年第四期线上技术论坛——通信专场中，重点展示了其在5G通信与汽车通信及互联领域的领先芯片成品制造解决方案。本教程将系统梳理这些核心技术，帮助您深入理解封装测试技术如何支撑现代通信需求。
5G通信芯片成品制造解决方案
在5G时代，高频、高速、多模通信等特性对芯片封装测试提出了更为严苛的要求。从应用场景划分，5G通信相关市场主要包含两大板块：
- 终端及模块：涵盖处理器、音视频、存储、射频、互联、电源等芯片模块。
- 基站及接入设备：涉及射频收发、处理器、电源、互联等芯片模块。
长电科技专家在论坛中指出，无论是5G终端产品还是基站中的芯片及模块封装，其工艺范围基本覆盖从分立元件到系统级封装（SiP）的主流技术路线。
长电科技的全面封测解决方案
长电科技深耕5G通信封测领域多年，其封测解决方案已全面覆盖以下芯片类型：
- 处理器：CPU、GPU、BP、ASIC等
- 射频与互联：PA、RFFE、mmW等
- 存储：NAND、UFS、DDR等
- 电源：PMIC、PIM、IPM等
长电科技可为客户提供从传统封装到高性能先进封装的多项技术工艺，具体包括：
QFN、FBGA、HFBP、fcCSP、fcBGA、PoP、SiP、2.5D/3D chiplet、AiP等，并依据客户产品的差异化需求，打造定制化解决方案。
核心技术能力
- 一站式封装技术平台：拥有先进理念与实践深度融合的完整专利体系。
- 多平台测试经验：能够配合客户需求开发并优化测试程序与治具，测试开发经验丰富。
- 量产经验与人才团队：依托与全球客户的深入合作，在5G通信领域积累了丰富的量产经验及高水平技术人才团队。
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