G方案能否满足AI大模型新需求

近年来，数据需求的爆发式增长已成为科技领域最受关注的话题之一。随着AI大模型（AIGC）的普及，尤其是互联网企业对其深度应用，带宽需求被推升至前所未有的高度。在此背景下，像VIA VI这样的网络测试与保障方案提供商，其关键作用自然不言而喻。

为了深入了解光通信行业的发展现状与未来趋势，我们在最近的CIOE展会上，特别采访了VIA VI大中华区技术总监沙慧军与全球高速传输产品线经理Ines Brunn，与他们共同探讨了当前行业的动态与走向。

VIA VI如何应对全球网络流量的新趋势？

近两年，全球网络流量的变化尤为显著。回顾过去，国内互联网接入主要围绕家庭需求，流量大头来自运营商的传统业务。然而，移动互联网的到来，特别是4G时代的爆发，使得线上视频和电商迅速崛起，也直接拉动了DCI网络的建设。电商的快速增长，不仅催生了大量数据中心投资，更成为流量增长的核心驱动力。

不过，风向已经开始转变。高速计算带来的局部流量激增，以及并行计算催生的数据需求，正给网络架构和流量模式带来全新挑战。尤其是在高速存储领域，数据需要实时、无阻塞地交互，这已成为关键所在。值得关注的是，AI模型的应用，显著提升了网络物理层的要求——如今对误码率的限制已严格到10的-24次方。这意味着什么？物理层的稳定性，已成为整个网络高效运转的基石。

沙慧军指出，随着AI大模型的部署，物理接口的数据带宽正以肉眼可见的速度增长。与过去100G的迭代节奏相比，未来的技术革新步伐可能更快，例如从800G向1.6T的跃迁，或许就在不远的将来实现。

面对这种变化，VIA VI的策略是提供一站式解决方案，助力产业链快速适应下一代高速接口。他们的目标是确保各种技术分支的设计均能满足行业标准，同时为整个行业预留足够的发展空间。值得注意的是，其客户群体也在发生变化。大约六七年前，主要客户是运营商和设备厂商，而如今，云服务商和互联网公司已成为合作重点。尽管传统业务有所下滑，但行业整体规模在扩大，因此VIA VI的总业务量并未缩减。他们持续跟踪多种技术方向，力求为行业提供全面、先进的测试方案。

400G方案能满足AI大模型新需求吗？

自2022年起，AIGC的关注度便如火箭般蹿升。国内上百家公司纷纷下场，推出各自的大模型，上演了一场“百模大战”。这场角逐，对互联网速度和带宽的需求也在持续加码。

其中，GPU之间的互联成为核心触发因素。国内倾向于采用通用的以太网架构，这直接带来了接口与带宽方面的挑战。目前主流仍是400G体系，但随着第三代400G技术（基于112G服务技术）的普及，800G接口也开始进入实际考量范围。

那么问题来了：400G体系，究竟能否满足AI大模型的需求？考虑到GPT-4和GPT-5对计算能力的持续需求，400G在短期内或许尚可应付，但长远来看，显然不够。可以预见的是，下一代GPU互联的需求，将远超现有的800G带宽。这意味着，整个产业链必将加速向下一代技术转型。

与此同时，112G技术已成为新的交流标准，广泛应用于板卡内部、板卡之间以及交换机连接。这带来一个核心挑战：如何确保多通道112G在各种环境下稳定运行？这不仅是一个技术问题，更是对产业链上下游协作能力的一次大考。每个环节都在努力寻求最佳系统性能的实现方式。

在从400G到800G，再到1.6G的切换过程中，有几个核心要点需要特别关注。首先，光模块封装和硅光技术是关键。硅光作为单模技术，未来在成本上可能与传统多模光技术持平，但集成度更高，为产业链带来更多机会。其次，数字信号处理（DSP）技术与光电光学（LPO）技术之间的性能平衡，已成为学术界和产业界的焦点。如何确保交换机在各种环境下长期稳定运行，是当前的一大挑战。此外，从插件到PCB的技术成熟度，以及系统集成与性能问题的处理，都是不小的门槛。

沙慧军表示，VIA VI已与国内大部分云服务商展开合作，协助他们验证大模型及各技术分支的性能保障。基于几十年的高速设计经验，VIA VI还为不同有源光纤（AOC）电缆提供了测试标准。此外，他们正在开发一套自动化测试环境，将多种测试要求和指标集成在一起，帮助合作方实现自动化的物理环境评估。

力推高密度800G测试平台，响应数通行业新挑战

在本次CIOE展会上，VIA VI展示了全新的HSE-800平台——一款面向光通信和数通行业的下一代高密度800G测试平台。该平台基于VIA VI过去积累的传输技术经验，为应对更多以太网相关技术挑战而创新设计。

沙慧军解释说，HSE-800平台并非凭空而来。其设计源于对市场趋势的深入调研以及与客户的广泛沟通。过去，VIA VI主要关注光通信相关的传输市场，尤其是多业务应用。但如今，数通领域需要支持多速率和多端口，更多涉及以太网协议，还需处理路由与交换的信令。因此，VIA VI基于在高速信号处理领域的经验，对新一代技术进行了创新设计，以满足当前及未来的需求。

当前技术发展日益加快，112G正逐步走向市场，224G技术也已开始被讨论。这些高速技术带来的信号衰减、反射、串扰等问题，让VIA VI意识到，需要一个更强大的物理测试平台来确保信号质量。HSE-800平台不仅提供高达102T的高密度测试容量，还拥有最优的信号质量输出，为客户提供了坚实的测试基准。

这个新平台，标志着VIA VI从传统传输测试向新一代技术的转变。在设计上，它充分考虑了客户的各种需求。为了让双方能更深入地探讨平台的实际应用与改进方向，VIA VI还特意从德国请来了全球高速传输产品线经理Ines Brunn。Ines Brunn告诉我们，这款新平台即将开始全球发货，她也预告了该产品在中国的市场策略与发货计划。

可以说，HSE-800平台不仅是一次技术升级，更是VIA VI对未来数通行业趋势的深入洞察与有力回应，充分展现了他们在光通信和数通领域的创新能力与市场策略。

看好芯片+AI，VIA VI未来将重点关注哪些市场？

在光通信与数通行业，VIA VI已拥有深厚根基。但他们的业务触角，早已不局限于此。沙慧军提到，公司涉足的领域，除光相关外，还包括无线通信、航空电子、高速存储等。尤其在高速存储领域，由于AI的兴起以及光与存储的结合，VIA VI正与许多企业探讨基于硅光的集成技术应用。高速计算与光通信之间的紧密联系，也让硅光技术、微环调制等技术的应用前景变得更为清晰。

他们还瞄准了更广泛的市场，例如与光芯片制造商合作，在CDI、调制器、AWG、WSS等方面提供测试方案。光背板互联领域的快速发展，也吸引了他们的注意，并提供了相应测试方案。更值得关注的是，VIA VI还与涉及AI的公司展开合作，覆盖CPU、GPU、DPU以及AI加速领域，充分体现了其技术与方案的广泛适用性。

当被问及哪些领域可能迎来爆发式增长时，沙慧军认为，人工智能是一个非常热门的领域，对中国的产业链影响深远。他坚定地指出，芯片行业未来将是一个核心领域。随着网络扁平化、open架构的普及，光模块将成为焦点。硅光技术和DSP将是核心技术，而封装和量产等环节，则可能由国内公司完成。最关键的一点在于：国内公司能否自主研发重要组件，还是需要依赖国外供应体系？

总体来看，全球互联网和通信技术正经历一场前所未有的变革。从移动互联网的崛起，到AI大模型的迅速发展，再到数通行业的技术升级，每个环节都在推动产业向前发展。VIA VI新推出的HSE-800平台，正是对这一趋势的有力回应。它不仅体现了技术创新与市场策略，更展现了对未来数通行业趋势的深刻洞察。面对未来，无论是技术还是市场，都充满了挑战与机遇。对于VIA VI及其合作伙伴而言，这正是展现实力、迎接新机遇的最佳时机。

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