面包屑图标 当前位置: 首页
AI资讯
热点详情

人工智能发展与国产FPAI芯片研究方向

AI热点日报
AI热点日报时间:2026-07-20
热点解读

ChatGPT的发布推动AI对算力需求激增,后摩尔时代处理器转向异构多核设计。针对边缘端,提出FPAI架构(FPGA+SoC+AI),兼顾通用性、灵活性与能效。国内已有厂商推出该架构AI处理器及配套编译器,实现高性能与低功耗。

在聊国产FPAI芯片之前,我们先来回顾一下2023年最热门的技术话题——ChatGPT。它的横空出世,可以说是把整个人工智能技术推向了一个全新的高度。NVidia赚得盆满钵满,背后核心原因其实很简单:AI的爆发离不开算力,而算力又离不开芯片。今天这篇文章,就顺着这条线,从ChatGPT聊起,一路谈到后摩尔时代的挑战,最后落脚到国产FPAI芯片的最新研究方向上。

ChatGPT与后摩尔时代

2023年,人工智能领域发生了一件里程碑式的事件:OpenAI发布了基于大型语言模型的聊天机器人ChatGPT。这是一个能响应人类指令、完成从写文章、做数学题到调试代码等多种任务的产品。它的发布刷新了大众对AI的认知,也标志着生成式AI商业化进程的正式启动。这不仅改变了AI研发的方式,更对整个社会产生了深远影响。

不过,人工智能并不是一项新兴技术。它的历史可以追溯到20世纪60年代,在半个多世纪的发展中,经历了符号主义、连接主义和行为主义三次浪潮的交织与演进。到了今天,业内基本达成了一个共识:人工智能 = 深度学习 + 大规模计算 + 大数据。

深度学习是一种特殊的机器学习,它需要海量数据作为基础,通过“训练”来获得各种参数(也就是模型),然后用训练好的模型去进行推理,最终得到结果。模型的参数越多,训练和推理所需的算力就越大。随着深度学习的发展,AI领域对算力的需求正以每年超过10倍的速度增长。举个例子,ChatGPT初版基于的大模型GPT-3,是一个拥有1750亿个参数的巨型模型;而最新版基于的GPT-4,参数量传闻已经达到了1.76万亿。

人工智能的实现需要算力,算力的实现则需要芯片来支撑——这是AI技术发展和产业化的关键。回到GPT-3:1750亿参数、1000亿词汇的语料库,需要1000块英伟达A100 GPU训练整整一个月,这足以说明问题。

2023年,芯片领域同样发生了一件大事。3月24日,摩尔定律的提出者——戈登·摩尔先生与世长辞,享年94岁。早在1965年,摩尔就对集成电路的发展做出了一个著名的预测:集成电路上可容纳的晶体管数量,大约每18到24个月便会增加一倍,也就是处理器的性能大约每两年翻一番,同时价格降为原来的一半。这就是被后人称为“摩尔定律”的经典论断。

严格来讲,摩尔定律并不是一条物理定律,而是摩尔对自己观察到趋势的归纳总结。但在提出后的半个世纪里,它成功预测了集成电路的发展轨迹。以英特尔为例,从1971年到2008年,微处理器芯片上最大晶体管数量每两年翻一番,特征尺寸以每年15%的幅度缩减,每5年缩减一半。受益于特征尺寸的缩小,即使硬件架构不变,时钟频率也能大幅提升。同样以英特尔为例,从1990年到2002年,其微处理器时钟频率不到两年就翻了一番——这其中当然也包含了架构升级带来的贡献。

如果照这个趋势走下去,那么2008年时,处理器的时钟频率就能冲到30GHz。但现实是,2002年之后,英特尔处理器时钟频率的增长就开始放缓,并在2005年彻底见顶。2004年11月,英特尔宣布取消4GHz奔腾处理器的计划,转而研究多核架构。

摩尔定律为集成电路的发展描绘了一个美好的蓝图,但由于物理效应、功耗等多方面的限制,这条定律不可能一直延续下去。物理效应方面,随着工艺节点一步步缩小,晶体管的尺寸已经逼近原子尺度。量子隧穿效应、噪声效应都会影响晶体管的正常工作。比如,当闸极长度足够短时,就会发生量子隧穿效应,导致漏电流增加,功耗和温度随之上升。此外,晶体管中原子的数量越来越少,杂质涨落、界面粗糙度、晶格不匹配等因素,也会造成不同晶体管之间的性能差异。

功耗方面的问题同样突出。随着集成度的提高,芯片上的晶体管数量和时钟频率都在增加,导致功耗和散热问题变得愈发严重。功耗主要包括静态功耗和动态功耗两部分:静态功耗来自晶体管关闭状态下依然存在的漏电流,与量子隧穿效应有关;动态功耗则来自晶体管开关状态下的电容充放电,与时钟频率和电压直接相关。

经济效益也是不得不考虑的因素。工艺节点越先进,制造芯片所需的设备、材料和人力成本就越高,这直接影响芯片的价格和市场竞争力。

在摩尔先生去世之前十几年,业界就已经意识到,摩尔定律的发展正在放缓,甚至可能被打破。于是,“后摩尔时代”这个概念被提了出来,目的是为集成电路寻找新的技术路线。目前,业界主要提出了四类发展方向:延续摩尔、扩展摩尔、超越摩尔和丰富摩尔。

既然芯片时钟频率无法继续提升,处理器设计就逐渐从单核超频转向了多核并行。通过提供多个相同的核心,将计算任务分解到不同的核心上同时计算,从而提升处理性能。但问题在于,处理器面临的场景和任务越来越复杂,不同任务对性能和功耗的要求也不尽相同。没有任何一种处理器架构能通吃所有场景,于是,多核处理器又从同构走向了异构——核心采用不同架构,有的侧重高性能、有的侧重低功耗,有的通用、有的专用。

后摩尔时代下的AI芯片

正如前面所说,以ChatGPT为代表的AI应用,需要极大的算力支撑。算力是人工智能三大要素之一,而它的实现离不开AI芯片。从广义上讲,所有面向AI应用的芯片都能叫AI芯片,但更常见的定义是:针对AI算法做了特殊加速设计的芯片。

深度学习需要极高的并行计算能力,CPU的架构往往难以满足这种高性能并行计算的诉求,因此,发展适合AI算法的专属芯片就成了必然。目前常见的AI加速芯片,按技术路线可分为三类:GPU、FPGA和ASIC。

  • GPU:由数千个更小、更高效的核心组成大规模并行计算架构,非常适合大量并行计算。
  • FPGA:半定制芯片,灵活性强、集成度高,但运算量相对较小、量产成本高,适用于算法更新频繁的专用领域。
  • ASIC:领域专用芯片,专用性极强,开发周期长、难度高,适合市场需求量大的专用领域。

下面这张表格更详细地对比了三者的优缺点:

虽然CPU的架构无法满足AI算法的性能要求,不能作为AI专用芯片,但在实际AI应用场景中,CPU的参与几乎是不可或缺的。为什么?因为CPU具备其他AI专用芯片没有的通用处理能力,而AI应用中,数据的前处理、计算过程的流程控制、计算结果的后处理等,都需要CPU来搞定。

在这个背景下,后摩尔时代的处理器设计,多核异构成了主流方向——各个处理单元各自发挥所长,相互配合完成计算。AI处理器作为后摩尔时代芯片设计的代表,自然也采用了这种异构多核的设计方式。不同AI处理器面向的场景不同,具体的异构方案也各不相同。

以边缘端的AI处理器为例,这类场景需要低功耗、高性能以及数据处理的实时性。传统的SoC设计加上专用的AI处理器(ASIC)是一个不错的选择:SoC中的CPU和外设分别提供通用处理和IO交互能力,专用AI处理器则为AI算法进行加速。两者结合,能够在AI计算场景中兼顾高性能和低功耗。

但美中不足的是,AI专用处理器虽然性能高,灵活性却不够。它所支持的算法在设计完成时就已确定,后期很难灵活添加新功能。而AI算法的发展日新月异,新算子层出不穷,单靠AI专用处理器恐怕难以招架。

如果在这个系统中再添加一片FPGA,灵活性将得到极大提升。遇到不支持的算法或满足不了的IO性能需求时,只需通过FPGA的可编程逻辑进行现场定制开发,问题就能迎刃而解。

FPAI = FPGA + SoC + AI

针对边缘端的AI处理器,采用FPGA、SoC和专用AI处理器相结合的设计,就能兼顾通用性、灵活性和能效。我们可以把这种架构命名为FPAI,公式就是:FPAI = FPGA + SoC + AI。

这个方案虽然好,但FPGA的集成会带来较大的设计和生产难度。好在,国内已经有一家厂商敢为人先,率先推出了采用FPAI架构的AI处理器。其芯片架构如下图所示:

这款芯片主要包含三部分:

  • 处理器系统:对应FPAI架构中的SoC,主要包含多核CPU/GPU/VPU等处理器、总线、存储单元、通用接口和其他功能模块。
  • AI引擎:对应FPAI架构中的AI专用处理器,包含矩阵处理引擎(MPE)、向量处理引擎(VPE)、片上存储和其他计算引擎。其中,MPE主要用于乘累加计算,核心是一个32×32的MAC阵列;VPE主要用于向量的线性计算,以及激活、池化等操作;片上存储用于缓存中间数据,缓解带宽压力。
  • 可编程逻辑:对应FPAI架构中的FPGA,包含可编程逻辑资源(BRAM、LUT、DSP)、高速接口(GTH、ETH、PCIE)和DDR等。

这款AI处理器支持INT8和INT16两种计算精度,分别提供27.5TOPS和6.9TOPS的算力。运行Yolov5s网络,耗时6.28毫秒,浮点精度为0.568,量化后的INT8精度为0.547,INT16精度为0.561。

处理器的多核异构设计,会给编程带来不小的复杂度。因此,一款好用的AI处理器,不仅要有出色的性能和能效,还要提供便捷的编译器,让上层AI应用能够轻松部署到AI处理器上加速运行。上述FPAI架构的处理器,就配备了一款强大的AI编译器,名为“Icraft”。其整体架构如下:

Icraft主要由以下组件组成:

  • 前端解析:将AI框架中的模型解析到Icraft的中间层,支持的前端框架包括Pytorch、Tensorflow、ONNX、Caffe、Darknet。
  • 量化与优化:对从框架中解析出来的中间层网络进行量化,并执行一系列优化,逐步适配到AI处理器。
  • 指令生成:将算子转换成AI引擎的指令序列。
  • 仿真与运行:对中间层网络进行仿真,或者将编译好的网络部署到AI处理器上运行。
  • 分析评估:对网络的运行速度、效率等情况进行分析评估,为性能优化提供参考依据。

特别值得一提的是,Icraft对FPAI架构中的FPGA部分提供了强大的支持。用户可以通过FPGA编程,定制自己需要的加速逻辑,并通过Icraft的自定义算子接口加入到编译流程中。这样一来,用户可以选择将任何算子通过FPGA编程进行加速,灵活满足不同场景的需求。由于篇幅限制,关于自定义算子的具体流程,我们后续会专门撰文介绍。

战术总结

这篇文章主要分享了后摩尔时代,处理器异构多核设计的重要性。同时,围绕边缘端AI处理器的设计,介绍了FPAI(FPGA + SoC + AI)架构的优势,并具体展示了一款已经上市的FPAI架构翻跟斗的硬件和软件设计方案。希望这些内容能为关注国产芯片和AI技术发展的朋友提供一些有价值的参考。

热点追踪提示词
你是一名 AI 行业编辑,请围绕下面这条热点输出一份资讯解读:
热点:人工智能发展与国产FPAI芯片研究方向要求:
1. 先用一句话解释这条热点在讲什么
2. 再总结它为什么重要
3. 说明会影响哪些 AI 产品或内容方向
4. 最后给出 3 个适合资讯站使用的标题
来源:https://m.elecfans.com/article/2273608.html
处理器

游乐网为非赢利性网站,所展示的游戏/软件/文章内容均来自于互联网或第三方用户上传分享,版权归原作者所有,本站不承担相应法律责任。如您发现有涉嫌抄袭侵权的内容,请联系youleyoucom@outlook.com。

相关热点
AI热点2026-07-21 09:10
技嘉发布RTX 5080木艺显卡与X870E蝶翼主板的独特设计

在COMPUTEX2026展会上,技嘉展示了AORUSGeForceRTX5080INFINITYWOOD显卡和AORUSX870EINFINITYNEXT主板。RTX5080显卡采用白色主题与木色元素装饰,设计独特;X870E主板则以蝴蝶翅膀为灵感,采用类蜂窝结构和金属3D打印

AI热点2026-07-21 09:10
星际荣耀火箭海上回收导航系统关键试验成功

星际荣耀公司近日成功完成SQX-3运载火箭海上回收高精度导航系统的无人机挂飞试验。该试验在广东阳江海域进行,采用创新的半实物动态模拟方案,全面验证了导航系统在复杂海况下的性能。结果表明,系统各项指标均优于设计要求,能够稳定提供火箭与回收船之间的高精度相对导航信息。这标志着该核心系统已完成全部地面验证

AI热点2026-07-21 09:10
Origin Code发布全新英特尔CQDIMM与AMD EXPO ULL内存新品带来AI与渲染性能的强劲提升

PC内存厂商OriginCode近日分别针对英特尔和AMD平台推出专项优化内存。面向英特尔平台的CQDIMM内存,通过与技嘉合作验证了256GB8000MT s的高带宽套条,旨在为本地AI、视频渲染等重载任务提供强大数据吞吐能力,并计划在2026年台北电脑展展出。针对AMD平台,则推出多款支持E

AI热点2026-07-21 09:10
东风本田5月销量环比增长20% CR-V等车型限时购车权益

东风本田公布5月销量达18563台,环比增长20%,其中CR-V销量增长显著。品牌同步推出6月限时购车权益,涵盖CR-V、英仕派、HR-V及思域等多款车型,权益价最低至9 79万元起,并可叠加国家以旧换新补贴及原厂配置加装优惠,为近期有购车计划的消费者提供了具体的价格参考与增值选择。

延伸阅读