iPhone 18 Pro无缘国产内存原因揭晓

7月11日消息，半导体行业正迎来一项关键趋势：苹果已启动对长鑫存储DRAM芯片的评估验证，计划将其用于面向中国大陆市场销售的终端设备。与此同时，苹果正联合多家美国科技企业，共同游说相关监管机构，希望放宽限制，推动长鑫存储芯片在更广泛的应用场景中被采用。

从公开信息来看，长鑫存储目前已是全球第四大DRAM制造商，仅次于SK海力士、三星电子和美光。据SemiAnalysis数据，去年长鑫存储约占全球DRAM晶圆产能的11%，随着新产线在未来几年陆续投产，这一比例预计到2028年将进一步提升至15%。这一市场份额的增长趋势，本身就反映出其在行业中的竞争力正在逐步增强。

那么，苹果是否会在即将发布的iPhone 18 Pro系列上采用长鑫存储的芯片？市场分析人士指出，这种可能性几乎为零。原因在于，iPhone 18 Pro将首发搭载A20 Pro芯片，这枚芯片首次采用WMCM封装工艺，取代了此前的info_POP封装方案。

WMCM封装对上下游协同的要求极高——它需要内存厂商与苹果SoC团队进行深度联合调试。而三星、SK海力士已与苹果签单多年，在与苹果芯片团队的协同配合方面积累了更丰富的经验。因此，在这样一款旗舰级产品上，苹果不太可能冒险引入一个全新的内存供应商来进行磨合。不过，iPhone 18标准版仍有机会采用国产内存方案，这倒是更现实、更可能出现的情况。

说到WMCM，它可以说是当前半导体行业最先进的封装工艺之一，能够在晶圆层面上将CPU、GPU、NPU、内存等多种不同功能的芯片直接并行整合。其核心优势在于更高的互连密度、更优异的散热性能，以及更灵活的芯片配置。通过这种“先封装后切割”的方式，WMCM还有助于简化制造流程、提升良率。

综合来看，iPhone 18 Pro大概率无缘长鑫存储芯片，但这并不意味着苹果对国产DRAM没有兴趣。一个更值得关注的视角是：将长鑫存储作为议价筹码，苹果在与三星、SK海力士、美光这三大海外存储厂商进行谈判时，显然能掌握更强的主动权，从而有效压低芯片采购价格。这才是真正的战略布局。