WAIC国产AI芯片厂商从单芯突破到集群共生

在刚刚落幕的2026世界人工智能大会（WAIC 2026）上，AI芯片与智算基础设施毫无悬念地成为全场关注的焦点。国产算力厂商集体亮相，新一代芯片、千卡级超节点整机以及全栈算力方案纷纷登场。行业竞争的风向标已经彻底转变——不再仅仅是单颗芯片算力的简单比拼，而是芯片、高速互联、整机集群与软件生态的协同升级，多条国产自主技术路线正在同步实现突破。

Token经济的兴起，为国产算力基础带来了独特的发展窗口。单颗芯片的算力提升天花板早已显现，单纯依靠工艺迭代来硬推性能，这条路已经越走越窄。因此，产业界给出的工程答案十分明确：利用Chiplet先进封装和超节点集群来破解困局。正如芯和半导体负责人所言，这是当前最现实可行的路径。

在本届大会上，壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、摩尔线程等国产通用GPU领域的头部玩家，不仅发布了新一代芯片，更将重心放在了超节点产品的展示上。

壁仞科技推出了基于芯粒架构BR2xx芯片的光互连千卡超节点，通过光互联技术有效降低大规模集群的时延和运维成本。沐曦股份首发的曦景S600超节点，以64卡单柜为基础单元，支持多维模型并行，集群可横向扩展至十万卡，兼顾大模型训练与高并发推理需求。燧原科技联合中兴发布了云燧ESL64-O无线缆超节点，而摩尔线程的MTT C256超节点则实现了单层256卡极速互联，解决了传统多层网络架构中带宽损耗与高延迟的痛点。

云天励飞则在大会上公布了未来两年的推理芯片完整路线图。针对推理场景中Prefill、Decode、Decode FFN三类差异化负载，规划了DeepVerse100P、100D、100L三款专用芯片，适配万卡异构集群的分离式协同部署，并向FlagOS社区开放算子能力，以降低国产硬件的迁移成本，目标是实现“百亿Token一分钱”的长期产业愿景。

除了通用GPU这条赛道，一些走差异化架构的企业也在开辟新路径，以缓解先进制程与高端存储带来的压力。

东方算芯全球首发了DF1000 3D堆叠近存AI芯片，采用成熟14nm工艺并结合存储计算垂直键合架构，访存带宽远超传统HBM方案。通过架构创新，该芯片缩小了与先进制程芯片的差距，可覆盖云端推理、人形机器人、智能终端等应用场景，计划下半年出货十万片。

清微智能推出了第三代可重构架构和TX82 3D堆叠芯片原型，配套千卡级REX81超节点，有效降低了集群互联成本。中昊芯英展出了新一代专用TPU芯片“须臾”，相比算力性能持平的传统芯片，功耗降低了50%，能够承载万亿参数大模型分布式训练、多智能体协同运算、全平台海量Token并发推理等重负载业务。此外，中昊芯英还联合杭州电信、中兴通讯宣布落地华东地区（杭州）首个国产TPU千卡级算力集群，为大模型训练、AI推理、科学计算等场景提供全自主算力支撑。

为解决国产算力“单点强、系统弱”的结构性痛点，奇异摩尔推出了国产化超节点互联全栈解决方案，并携手壁仞科技展示了国产GPU直通国产RDMA网卡的IBGDA解决方案。

奇异摩尔联合创始人兼产品及解决方案副总裁祝俊东指出，国产算力正处于关键历史节点，互联不再是配角，而是决定系统整体效能的核心命脉。公司的全栈方案为国产AI算力提供了一套可演进、可协同、不绑定的系统级基础设施。芯片厂商可以基于统一底座灵活构建超节点系统，上层应用也能无缝获得横向扩展能力，产业生态正从各自为战走向合力突围。

在前沿光互连、光电混合计算领域，曦智科技发布了全球首款商用盒式光电计算设备“天枢·光立方”，基于PACE 2芯片实现了边缘端实时视觉感知的商用落地。此外，光跃LightSphere X全光超节点完成了千卡集群商业化落地，这是国内首个国产商用光交换千卡算力集群。