小米上调手机出货目标 全年销量预期提升

7月21日，供应链传来一个值得关注的信号：小米已将2026年全年智能手机出货目标，从大约9000万部上调至1.1亿部，增幅约16%。值得注意的是，此次调高的增量主要来自低端机型。

一位接近小米的人士透露，这次上调出货目标的原因，是小米内部认为当前的存储行情有望迎来反转。要知道，此前受上游存储芯片短期紧缺及成本持续上涨影响，小米曾在今年两次下调其出货目标。

时间拨回2026年1月，我们曾独家报道，受上游供应链存储涨价影响，小米、OPPO、vivo、传音等多家手机厂商下调全年整机订单数量，其中小米下调幅度超过20%。此后，小米2026年出货目标从最初的约1.7亿部（2025年实际水平）一路降至1.35亿部。到了6月30日，日经亚洲援引知情人士报道称，小米进一步下修全年出货预期约30%，至9500万部左右，较年初预测缩水超过40%。

行业人士透露，目前手机等下游厂商对当前存储涨价已出现明显抵制情绪。OPPO、vivo在前不久拒绝了三星第三季度的报价，尽管该报价相比前两个季度涨幅并不算大。

那么，这次小米上调出货目标释放了什么信号？简单来说，存储下游厂商已不愿再为持续攀升的存储成本买单。当需求端的容忍度触及天花板，价格上涨的动能很可能出现拐点。

回顾这轮“超级上涨周期”。自2025年下半年起，全球存储行业就进入暴涨阶段。据TrendForce数据，2025年第三季度DRAM价格同比上涨171.8%，第四季度在此基础上再涨45%—50%。进入2026年，涨幅继续扩大：第一季度DRAM合约价涨幅达90%—95%，NAND Flash涨幅达55%—60%，双双创下历史最大单季涨幅；第二季度DRAM环比再涨58%—64%，NAND Flash环比涨54%—75%。

这轮涨价的根源在于供需结构严重失衡。三星、SK海力士、美光三大巨头将大量先进制程产能转向利润更高的HBM（高带宽内存）和服务器DRAM。全球约70%的内存产能被数据中心消耗，手机、PC等消费终端成了“产能挤出”中被牺牲的那一块。

2026年4月，三星正式停止接收LPDDR4类产品的新增订单，而美光和SK海力士早在2025年底便已不再接单。这意味着，千元机最核心的“廉价内存”正从市场上消失。行业测算显示，200美元以下低端机的存储成本占BOM（物料清单）超过30%；而800美元以上高端机，这个比例不到10%。面对同样的DRAM涨幅，低端机零售价需涨40%—50%才能维持利润，而高端机只需涨5%—8%。低端机被卡得最难受，这是不争的事实。

受此影响，全球智能手机市场预测被一轮轮下修：Counterpoint Research在6月初将2026年全球出货量预期下调至约10.8亿部，同比降幅从年初预测的2.1%扩大至13.9%，创2013年以来新低；IDC同期预计全球出货量同比下滑13%至约11亿台；TrendForce集邦咨询也将预测从年增0.1%修正为年减2%。

不过，需求端的容忍度触及天花板，并不意味着价格会立刻回落。多位行业人士指出，尽管下游厂商开始抵制，但当前存储芯片短缺的事实仍难以改变。一方面，AI数据中心对HBM和企业级存储的需求仍在激增，三大原厂将大量先进产能转向高利润领域；另一方面，三星、SK海力士、铠侠等头部存储原厂仍在继续减产消费级存储，以维持高价策略。

据市场研究机构Omdia数据，三星电子2026年NAND晶圆产量将从2025年的490万片降至468万片，SK海力士从约190万片降至170万片，铠侠亦从480万片调整为469万片。与此同时，三大原厂的资本开支正结构性转向HBM和服务器DRAM，消费级存储产能被进一步压缩。

截至发稿，小米、OPPO、vivo方面均未对上述消息做出回应。