台积电2027年起上调晶圆代工价格 涨幅最高10% 盘前涨3.5%
台积电盘前涨3 5%，因计划2027年上调晶圆代工价格，最高涨幅10%。先进制程基础涨价5%至10%，成熟制程最高涨10%，高性能计算芯片新增订单溢价更高。涨价源于材料、设备及海外建厂成本攀升，新价格2027年初生效。
格隆汇7月21日消息——台积电（TSM.US）盘前涨了3.5%，报616.47美元。这波上涨背后，是《日经亚洲》爆料的一个重磅消息：台积电计划在2027年上调先进及成熟制程芯片的代工价格，涨幅最高可达10%。原因直指材料、设备以及海外新厂建设成本的持续攀升。
据多位知情人士透露，台积电已经和客户就涨价事宜展开磋商，范围覆盖7纳米及更先进制程——这部分业务今年4月至6月季度贡献了台积电约77%的营收。基础涨价幅度定在5%到10%之间，具体看客户和产品而定。不过，有个细节挺有意思：对于超出客户原先预测的高性能计算（HPC）芯片新增订单，台积电计划在基础涨幅之上再加收10%到15%的溢价。这意味着，部分先进制程订单的整体涨幅可能突破10%。
再看成熟制程这边，包括12纳米、16纳米、28纳米等传统工艺，台积电计划最高涨价10%，但部分产品涨幅会低于这一水平。成熟制程业务在上一季度约占公司营收的23%。知情人士称，相关谈判于6月左右启动，7月敲定，新价格将于2027年初正式生效。
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