长鑫DDR5扩产加速 海成DS供货封装基板 明年内存价格或回落

近期内存行业热议的话题莫过于DDR5内存价格持续攀升，涨幅令人咋舌。16GB套装从去年同期的900元暴涨至3800元，涨幅超过400%。这轮涨价背后，供需失衡是核心原因——产能紧张，价格自然居高不下。

如今，这一局面可能迎来转机。作为全球第四大DRAM厂商，长鑫存储正成为打破市场僵局的关键力量。该公司持续扩充DDR5和LPDDR5X产品线，并计划通过新建工厂等方式，将DRAM月产能提升至约60万片晶圆。这一数字对整体市场意味着什么，不言而喻。

产能扩张离不开上游供应链的协同推进。近期，韩国半导体材料与组件制造商海成DS已将长鑫存储纳入其DDR5封装基板客户名单，此举意义重大。

封装基板供应链：海成DS的供货节奏与产能支撑

具体来看，海成DS于2026年第一季度通过了长鑫DDR5封装基板的认证测试，第二季度已启动小规模供货，并开始贡献营收。预计到2027年，供应量将进一步扩大。

海成DS的封装基板业务主要采用卷对卷生产工艺，这一工艺非常适合DDR5所需的单层及低层数封装基板的大规模生产。目前，海成DS相关产线利用率约在60%至70%之间，仍有充足空间承接新增订单。换言之，产能储备充裕，能够有效支撑长鑫的扩产需求。

海成DS的封装基板供货，实质上直接助力长鑫DDR5产线的产能爬坡。业内普遍认为，随着长鑫DDR5产能于2027年进一步释放，消费级内存市场的供给短缺有望逐步缓解，进而推动内存价格从高位回落。

需要说明的是，双方目前尚未公开确认这一合作关系，以上信息均基于供应链推断，但逻辑链条清晰可循。