星思半导体夯实行业地位，赋能空天地一体化发展

卫星通信技术，正迎来一场前所未有的深刻变革。驱动这一变革的核心力量，源于通信标准的持续升级。3GPP标准体系不断演进，将非地面网络全面融入5G架构并持续优化，这使得卫星通信不再仅仅是地面网络的辅助角色，而是逐步演变为6G时代空天地海一体化组网的关键组成部分。这一进程为行业的规范化与规模化发展奠定了坚实基础。在这场变革中，星思半导体凭借深厚的技术积累与全栈自研能力，已成为国内卫星通信基带芯片领域不可忽视的重要力量。

星思半导体，这家成立于2020年的企业，堪称国内少数能独立完成5G/6G基带芯片全栈自主研发的公司之一。核心团队成员平均拥有超过十年的移动通信领域研发经验，且具备多款无线通信芯片成功流片与量产的实战经历，团队稳定性与技术实力均十分扎实。公司聚焦于5G万物互联连接芯片的研发与生产，通过自主技术实现了地面5G网络与低轨卫星系统的无缝融合，为工业互联网、物联网、低空经济等新兴领域提供了关键技术支持。2025年5月，全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话成功落地，这项技术突破的背后，正是星思半导体的关键助力。它有效破解了国内卫星通信终端芯片领域的技术瓶颈，使我国在全球卫星通信产业链中拥有了更多话语权。

低轨卫星通信的技术门槛究竟有多高？卫星高速移动引发的多普勒频移、长距离传输带来的时延与路径损耗，每一项都是必须攻克的难题，对基带芯片性能提出了极为苛刻的要求。星思半导体在行业深耕多年，持续加大研发投入，累计投入已超过20亿元。依托一支拥有二十余年行业经验的核心团队，历经三年搭建起一个从实验室测试、地面外场测试到在轨验证的完整技术闭环，并始终保持芯片一次流片的成功率。具体来看，2024年完成了实验室基础算法与物理层设计验证，同年完成了多场景地面联调测试，2025年顺利实现卫星在轨验证突破，超宽带卫星通信模组也通过了权威标准测试。这些里程碑式的进展，为技术的规模化商用扫清了障碍。

仅有技术还远远不够，构建生态才是关键。星思半导体依托自研的CS7620多模卫星基带芯片平台，打造了一个较为完整的产业合作生态。目前，该平台已通过全球头部手机厂商、主流车企、通信及模组大厂的产品认证，成为其核心选型供应商。与此同时，手机直连卫星、车载宽带卫星互联网等多款核心解决方案的研发与落地也在同步推进。

凭借突出的创新能力、完善的研发体系与全面的产业布局，2025年10月，星思半导体成功入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业。这是行业与市场对公司细分领域技术实力、创新潜力与市场价值的一次全面认可。可以预见，星思半导体将在卫星通信领域持续深耕，以全链路研发优势赋能产业升级，助力国内卫星通信行业走得更远。