台积电3纳米产能满载，高通特斯拉订单排至2027年

首先，我们梳理几个核心判断：AI计算需求正从传统数据中心向更多终端设备快速扩散——智能手机、可穿戴设备，甚至人形机器人，都已成为AI算力部署的新战场。而在这场算力风暴中占据核心地位的台积电，其3纳米制程正迎来新一轮增长周期。

7月24日消息，随着高通新一代旗舰芯片被应用于三星折叠屏手机，以及特斯拉AI5芯片推进量产，台积电3纳米产能利用率持续满负荷，排产订单已延续至2027年。

智能手机市场率先释放出明确信号。高通与三星在Galaxy Unpacked活动上宣布扩大合作，骁龙8 Elite Gen 5 for Galaxy将被三星新一代折叠屏手机所采用。这颗芯片基于台积电N3P制程，集成了高通自研的Oryon CPU、新一代GPU和NPU，重点优化实时生成式AI、智能影像、游戏和场景感知等应用场景。

值得思考的是，三星自身也具备先进制程的代工能力，但最终其最高端的折叠屏旗舰机型，依然选择了高通与台积电的组合方案。这背后释放的信号值得深思——至少在性能、功耗以及量产稳定性方面，台积电仍保持显著领先优势。

高通显然不满足于仅停留在手机芯片领域。骁龙Wear Elite将进入三星智能手表，骁龙AR1 Gen 1则会用于三星与Google合作开发的智能眼镜。AI算力正从手机端向更多终端设备延展，这也意味着，每台设备中先进制程芯片的单机价值量正在持续提升。

另一个更值得关注的增长点则来自特斯拉。马斯克近日透露，AI5芯片的开发进展顺利，预计于2027年年中进入大规模量产阶段。初期将优先用于Optimus人形机器人，随后再扩展至车载计算平台。AI5需要承担实时图像识别、动作控制和环境推理等任务，是Optimus人形机器人实现智能化的核心算力来源。

据供应链消息透露，特斯拉AI5将采用台积电3纳米制程，台积电及其合作方创意电子已参与相关设计与量产准备工作。而且其流片进度比三星早了一个季度，这意味着台积电有望拿下更大份额。若未来Optimus的出货规模持续扩大，AI5对台积电3纳米产能的拉动作用，甚至可能超过传统高端车规芯片。

更进一步的消息显示，特斯拉下一代AI6.5芯片有可能采用台积电2纳米制程，并可能在台积电位于亚利桑那州的工厂生产。若这一规划落地，意味着台积电的先进制程将深度绑定特斯拉未来几代AI硬件路线。

总体来看，台积电3纳米制程已不再局限于智能手机和数据中心芯片的主战场。AI手机、可穿戴设备、自动驾驶平台、人形机器人等多个方向的需求正向其集中。产能持续保持紧张状态，台积电的议价能力自然也将进一步增强，并带动设计服务、封装测试以及相关扩产供应链环节同步受益。