中昊芯英须臾亮相WAIC分论坛

7月19日，上海世博中心迎来了一场聚焦AI算力底层技术的重磅论坛——由中昊芯英主办的2026世界人工智能大会WAIC分论坛“智算跃迁·芯有新篇——专用算力时代下TPU的创新与共进”正式拉开帷幕。中国电信杭州分公司、中兴通讯浙江分公司、杭州大数据建设运营分公司协办，产学研各路领军代表齐聚一堂，围绕AI前沿趋势、国产TPU算力集群落地路径以及全产业链生态协同共建，展开了深度对话与思想碰撞。

“须臾®”芯片首秀与杭州电信千卡集群落地

论坛上最引人瞩目的环节，莫过于新一代全自研TPU架构AI专用算力芯片“须臾®”的首次公开亮相。中昊芯英联合创始人、COO闯小明对芯片技术细节做了详细解读。作为继“刹那®”之后的又一次架构革新，这颗芯片的混合精度浮点算力达到896TFLOPS，性能是上一代芯片的3倍；8-bit推理算力则达到1792 TOPS。单芯片额定功耗600W，相比算力性能持平的传统芯片，功耗降低了50%。在集群部署层面，单个超节点最高可实现2048片“须臾®”全光互联，足以承载万亿参数大模型的分布式训练、多智能体协同运算、全平台海量词元并发推理等重负载业务。

中昊芯英联合创始人&CTO郑瀚寻、联合创始人&COO闯小明带来“须臾®”实物首秀

紧接着，现场举行了国产TPU智算千卡集群落成仪式及建设规划发布。杭州市萧山区政府、中国电信（杭州）分公司、中兴通讯及中昊芯英各方代表共同见证了这一里程碑时刻。该项目由杭州电信、中兴通讯与中昊芯英联合打造，是中国电信体系内首个大规模国产TPU集群部署项目。集群基于“泰则®”智算平台构建，面向大模型训练、AI推理、科学计算等场景提供全自主算力支撑，为华东地区AI产业发展注入新动能。

产学研共探国产AI基础设施创新路径

清华大学教授、博士生导师、清华大学信息国家研究中心研究员、清华科蓝先进智能数据库研究院院长邢春晓在发言中指出，当前新基建正经历从传统数据中心到数据智能基础设施的跃迁。他透露，正与中昊芯英深度合作，从底层芯片、指令集到数据库等五个方面，实现软硬件一体化智能原生设计，共建全栈自主可控的智能数据基座。

中昊芯英联合创始人、CTO郑瀚寻则从技术视角切入。他表示，在agent时代，用户对大语言模型提出了超长上下文（1M+）、高并发读写、连续生成等新需求。他分享了中昊芯英在TPU芯片设计研发中，如何通过计算单元利用率、内存管理及通算融合三个维度的创新与优化，来应对agent时代超线性增长的算力需求挑战。

财跃星辰COO张展分享了金融大模型落地的实践。作为界面财联社与阶跃星辰联合创办的金融大模型科技企业，财跃星辰为了让大模型在金融领域“找到真场景、落地真需求”，从Token Plan、工具生态及组织形态三大维度做了All in AI探索，并回顾了“国芯证道”金融大模型在国产芯片上的全栈落地探索。

中国电信（杭州）分公司党委委员、副总经理王元昊介绍了电信“息壤”平台在智能算力调度、智云杭州AI STORE在AI融合服务方面的进展。他指出，与中昊芯英落地的TPU智算千卡集群形成了五层能力架构，实现了全链路自主可控，希望向社会提供可信的数据、高质量的token和普惠的应用。

中兴通讯CCN产品线国内MKT副总经理、规划总工冯建业，从多芯协同、以网强算、以存强算、以软强算、应用赋能等多个角度，阐释了中兴通讯在全栈智算解决方案上的实践。他表示，中兴通讯与中昊芯英在软件层适配与系统集成上实现了高效协同，共同保障了本次TPU千卡集群的成功落地。

在随后的圆桌讨论环节，与会嘉宾从产业研判、芯片研发、算力基建与生态社区等不同维度，深入探讨了专用芯片在AI时代的角色、机遇与挑战。

共筑国产TPU商业新生态

活动现场还见证了两场重磅签约仪式，标志着中昊芯英在国产TPU商用落地与生态构建方面迈出关键一步。中昊芯英携手杭州电信、深圳联通、第五要素、OpenCSG、基流科技等生态伙伴，共同签署新一代国产TPU商用启航协议。接下来，各方将围绕新一代“须臾®”芯片的行业应用展开深度协同，推动国产TPU在通信、金融、互联网等关键领域的规模化商用落地，让国产自研芯片技术真正扎根产业，赋能千行百业，创造切实可见的商业价值。

本次签约集合了头部ICT企业、专业科研院所与产业链上下游科技企业，合作版图覆盖算力基础设施搭建、底层软件适配优化、行业定制方案研发、产业生态协同共建全链路环节。各方将聚力打通产业协作壁垒，搭建自底层TPU芯片至上层行业应用的完整国产化算力闭环，为国产算力体系实现自主可控、规模化高质量发展持续赋能。