英伟达Vera Rubin下半年量产，推理性能较Blackwell提升35倍
英伟达宣布其下一代机架级AI系统VeraRubin将于今年下半年开始量产发货。该系统集成了七大专用芯片和五大加速机架，在推理吞吐量上相比当前的Blackwell架构实现了35倍的巨大提升，同时AI工厂营收能力提高10倍。谷歌已成为其早期客户，将利用该系统支持大规模AI工作负载。英伟达对Blackw
在人工智能硬件领域，英伟达即将迎来又一次重大迭代。公司首席执行官黄仁勋在近期财报电话会议上确认，下一代机架级AI系统Vera Rubin计划于今年下半年开始生产和发货。这一新系统的发布，不仅标志着英伟达产品线的又一次飞跃，也为大规模AI模型的训练与推理提供了更强大的基础设施选择。
Vera Rubin系统整合了七大专用芯片和五大加速机架，构成了一个高度集成的解决方案。其最引人注目的性能提升在于推理吞吐量，相较于当前主流的Blackwell架构，实现了高达35倍的提升。同时，该系统在AI工厂的营收能力方面也实现了10倍的显著增长，预示着更高的商业效率和投资回报。
性能飞跃与早期采用者
谷歌已经成为了Vera Rubin系统的早期采用者。其XGS裸金属实例能够跨多个站点，支持部署多达96万块Rubin GPU。这一合作意味着客户将能够依托英伟达优化的基础设施，来运行前所未有的大规模AI工作负载，为复杂模型的研发和应用铺平道路。
市场前景与战略布局
黄仁勋对新产品的前景表达了极强的信心。他预计，Blackwell和Rubin芯片将在2025至2027年间为公司带来1万亿美元的营收，并认为Vera Rubin“将比Grace Blackwell更加成功”。一个关键的信号是，他表示所有前沿的AI模型研发企业都将在第一时间采用这一新系统，这是此前Blackwell架构发布时未能完全实现的局面，凸显了Rubin在业界的受期待程度。
此外，英伟达还同步调整了其季度收益的报告结构，将营收明确划分为数据中心与边缘计算两大板块。数据中心部分涵盖了超大规模数据中心、AI云以及各类工业与企业客户。而边缘计算板块则包括了个人电脑、游戏机、工作站、AI无线接入网基站、机器人及汽车等设备、袋里系统和物理AI应用，显示出公司对AI计算全场景覆盖的清晰战略。
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