TCL华星半导体封装进展：处于技术开发阶段，下半年展示样品

TCL华星CEO赵军在2026 ChinaJoy期间接受媒体专访，就公司是否涉足半导体封装领域做出回应。他详细阐述了显示面板与玻璃基封装技术的协同性，并披露了当前技术验证进展及产业化面临的三大关键突破点。以下为对话核心内容整理。

一、从面板到封装：技术协同与战略布局

赵军明确表示，TCL华星目前对半导体封装领域仍处于技术论证和前期开发阶段。他指出，显示面板制造与半导体先进封装在核心工艺上存在强协同性，主要体现在：

• 大尺寸玻璃基板处理
• 薄膜沉积
• 光刻与蚀刻
• 自动化搬运等关键环节

公司内部已组建专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户开展技术交流与联合攻关。当前正进行关键工艺能力验证，同时推进与目标客户的协同开发。预计今年下半年将展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建工作。

二、玻璃基封装产业化的三大关键突破点

赵军指出，玻璃基封装要实现规模化应用，必须在以下三个方面取得突破：

1. 关键工艺难点突破

• TGV填铜工艺
• 多膜层结构应力管控
• 玻璃基板深加工

目前相关工艺路线仍在持续优化，需要找到最优技术方案。

2. 上游设备与材料成熟度提升

• 上游玻璃原材料适配
• 通孔、电镀、CMP研磨等关键设备的性能与可靠性升级

设备和材料的成熟度是技术落地的关键支撑。

3. 商业化验证全面通过

• 玻璃基板的功能性与信赖性验证
• 量产过程中良率稳步提升与成本有效管控

赵军强调：“这才是这个技术走向规模化应用的最终门槛。”

三、小提示：关注技术演进节奏

玻璃基封装技术目前处于从实验室到产业化的过渡期，预计未来2-3年内将进入中试验证阶段。对于关注半导体封装及显示面板行业的人士，建议持续跟踪TCL华星下半年样品展示及中试线建设进展，这将直接影响后续技术定型与量产时间表。

常见问题

Q1：玻璃基封装与传统封装有何不同？

传统封装（如有机基板或硅中介层）受限于材料热膨胀系数与布线密度，而玻璃基板具有更优的尺寸稳定性、更低的热膨胀系数以及更好的电气性能，尤其适合高密度互连与先进封装场景。

Q2：TCL华星在玻璃基封装领域有哪些独特优势？

TCL华星拥有大尺寸玻璃基板制造经验，在薄膜沉积、光刻、蚀刻等工艺上积累深厚，这些能力可以直接迁移至封装领域。此外，其面板产线可为玻璃基封装提供低成本、高良率的制造基础。