北京信息光电子芯片平台预计今年6月产线贯通
IT之家 4 月 3 日消息,据“北京亦庄”公众号,3 月 31 日,北京信息光电子芯片平台设备搬入仪式在北京经济技术开发区(北京亦庄)之所新质产业园举行。随着首批核心设备的顺利入机,标志着该平台建
全新宝马3系燃油版谍照来袭,2026年发布,融合科技与纯粹驾驶乐趣
海外媒体近日捕捉到一组全新宝马3系燃油版(代号G50)的伪装测试车谍照,这款被视为宝马运动豪华轿车标杆的车型,正在为2026年下半年的全球首发做最后准备。根据宝马内部规划,新车将于同年11月在德国丁
三星宣布2030年量产1nm 与台积电争夺工艺话语权
快科技4月3日消息,据媒体报道,三星近日宣布,计划于2030年前实现1nm制程的量产,成为业界首家公开披露1nm生产节点时间表的厂商,意图与台积电争夺先进制程话语权。目前,台积电对外公布的最先进制程
韩FuriosaAI今年量产2万颗RNGD芯片,计划云与端侧双轨并行
IT之家 4 月 3 日消息,韩国 AI 芯片企业 FuriosaAI 当地时间昨日举行了其首届 RENEGADE 峰会,宣布了有关其高能效数据中心 AI 推理芯片产品线的一系列进展。根据该企业提供
新型存储芯片问世:700°C熔岩温度下稳定运行超50小时
IT之家 4 月 3 日消息,科技媒体 TechSpot 今天(4 月 3 日)发布博文,报道称南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。IT之家援引博
HBM堆叠逼近极限!HBM5成关键转折点
根据研调机构Counterpoint报告,当前主流HBM(高带宽内存)采用微凸块(micro-bump)搭配热压键合(TCB)进行芯片连接,目前已实现12至16层堆叠。但随着HBM未来向20层以上堆
网易加大春招力度:提供2000个转正实习岗位,招聘数量增长超70%
近日,网易启动2026年春季校园招聘计划。本次春招规模较往年大幅扩增,面向2027届毕业生开放近2000个转正实习岗位,职位覆盖研发、策划、美术、运营等多个方向。网易游戏校招相关负责人表示,实习生总
长城汽车官宣归元平台全新方盒子旗舰SUV,董事长魏建军在线征名
IT之家 4 月 6 日消息,今天上午,长城汽车董事长魏建军在社交平台发布视频称,哈弗即将推出一款旗舰产品,将采用方盒子车身,体型比较大。魏建军披露,团队对这款新车的命名有着不同意见:H10 较为“
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