曝REDMI首发联发科天玑8500:跑分突破200万 挑战骁龙8系
8月2日,知名数码博主数码闲聊站曝光了天玑8500的关键信息。这款芯片基于台积电4纳米先进制程,创新性地采用了Arm全大核架构设计,并集成Mali-G720图形处理器。根据爆料,其安兔兔跑分将突破200万大关,预计将由REDMI Turbo 5率先搭载这款旗舰级芯片。
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回顾去年12月,REDMI Turbo 4首发了天玑8400系列芯片,该芯片同样采用了与旗舰产品相同的全大核架构,最高主频达到3.25GHz,安兔兔跑分约180万分。相比之下,新一代天玑8500在性能表现上实现了显著提升。
作为联发科8系列中的性能担当,天玑8500的安兔兔跑分成功突破200万分,与骁龙8 Gen3平台约230万分的成绩差距进一步缩小,展现出强劲的市场竞争力。
除了REDMI外,包括荣耀、欧加系(OPPO、一加和真我)以及蓝厂系(vivo和iQOO)等多家厂商都将采用这款芯片。值得关注的是,搭载该芯片的多款机型还配备了质感更佳的金属中框设计。
按照规划,天玑8500芯片预计将在今年第四季度正式亮相。基于其市场定位,相关终端产品的售价预计会保持在2000元价位段,延续高性价比的产品策略。

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