三星HBM芯片为何难入NVIDIA供应链?三大瓶颈制约供货博通
8月18日消息,据报道,由于面临技术问题,三星HBM内存产品仍未打入NVIDIA供应链。
三星原本计划于2025年第二季向NVIDIA供应的12层HBM3E产品,不过如今已延迟交付,而竞争对手SK海力士和美光已抢先供货NVIDIA,这使得三星在HBM市场的竞争压力不断增大。
三星预计从2025年下半年开始向博通供应HBM3E产品,并有望成为博通HBM3E供应链中的最大供应商,占比超过50%,而且由于供应NVIDIA的进展受阻,三星向博通的供货可能提前。
报道指出,三星HBM在供应NVIDIA方面面临三大技术问题:
首先是未能达到NVIDIA严苛的散热标准,NVIDIA的散热要求是博通的两倍,因为其产品是通用产品,需在各种环境下展现高效能,如果HBM产生过多热量,将直接影响芯片性能。
其次,三星的HBM在过热等极端条件下,数据传输速度和准确性不如SK海力士和美光,NVIDIA的GPU需要快速、无瓶颈的数据传输来支持,而三星HBM搭载的DRAM存在性能问题,影响数据传输的准确性和速度。
最后则是三星HBM的良率较低,这不仅导致难以按时交付,还在价格谈判中削弱了竞争力,三星正在重新设计DRAM以提升品质和稳定良率。
产业相关人士指出,三星虽因这三大问题较SK海力士和美光晚进入供应链,但近期已克服大部分技术难关,不过由于NVIDIA已将部分供应量分配给SK海力士和美光,三星与NVIDIA的供应谈判可能仍需时间。

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