三星HBM芯片为何难入NVIDIA供应链？三大瓶颈制约供货博通
8月18日消息，据报道，由于面临技术问题，三星HBM内存产品仍未打入NVIDIA供应链。三星原本计划于2025年第二季向NVIDIA供应的12层HBM3E产品，不过如今已延迟交付，而竞争对手SK海力
8月18日消息，据报道，由于面临技术问题，三星HBM内存产品仍未打入NVIDIA供应链。
三星原本计划于2025年第二季向NVIDIA供应的12层HBM3E产品，不过如今已延迟交付，而竞争对手SK海力士和美光已抢先供货NVIDIA，这使得三星在HBM市场的竞争压力不断增大。
三星预计从2025年下半年开始向博通供应HBM3E产品，并有望成为博通HBM3E供应链中的最大供应商，占比超过50%，而且由于供应NVIDIA的进展受阻，三星向博通的供货可能提前。
报道指出，三星HBM在供应NVIDIA方面面临三大技术问题：
首先是未能达到NVIDIA严苛的散热标准，NVIDIA的散热要求是博通的两倍，因为其产品是通用产品，需在各种环境下展现高效能，如果HBM产生过多热量，将直接影响芯片性能。
其次，三星的HBM在过热等极端条件下，数据传输速度和准确性不如SK海力士和美光，NVIDIA的GPU需要快速、无瓶颈的数据传输来支持，而三星HBM搭载的DRAM存在性能问题，影响数据传输的准确性和速度。
最后则是三星HBM的良率较低，这不仅导致难以按时交付，还在价格谈判中削弱了竞争力，三星正在重新设计DRAM以提升品质和稳定良率。
产业相关人士指出，三星虽因这三大问题较SK海力士和美光晚进入供应链，但近期已克服大部分技术难关，不过由于NVIDIA已将部分供应量分配给SK海力士和美光，三星与NVIDIA的供应谈判可能仍需时间。
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