小米研发团队规模创新高，芯片人员占比超10%达22641人

8月19日，小米集团正式公布了2025年第二季度财报。数据显示，公司总营收达到1160亿元，同比增长30.5%，连续三个季度保持在千亿规模以上；经调整净利润为108亿元，同比增长75.4%，再度突破百亿大关。

本季度，小米手机、汽车、空调及家电等多个业务板块均实现显著增长，整体表现亮眼。

与此同时，小米持续加大研发投入力度。财报显示，该季度研发支出达78亿元，同比增长41.2%。公司预计，全年研发投入将突破300亿元。

值得一提的是，小米自研旗舰SoC芯片在本季度已实现规模量产，并成功应用于小米15S Pro、小米平板7 Ultra及小米平板7S Pro 12.5等多款新品，标志着玄戒O1芯片正式进入商用阶段。

小米方面透露，公司研发团队规模目前已达到22641人，创下历史新高。

根据雷军此前公布的信息，截至今年4月底，玄戒芯片累计研发投入已超过135亿元，研发团队规模突破2500人。

这也意味着，在小米整体研发体系中，芯片团队人员占比超过十分之一。考虑到小米产品线涵盖手机、平板、汽车、操作系统及各类智能家电，这一比例充分显示出公司在芯片自研方面的战略重视。

雷军曾在介绍玄戒研发进展时表示：“从研发投入和团队规模来看，我们目前在国内半导体设计领域已稳居行业前三。”

他强调，如果没有坚定的决心和持续的资源支持，玄戒难以取得如今的进展。小米清醒认识到芯片自主研发的挑战，因此制定了长期投入规划：承诺至少十年、总投资不低于500亿元，以稳健策略持续推进芯片技术的积累与突破。

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