国产半导体借AI与自主替代崛起，全球市场迎来新增长机遇

8月20日，半导体板块震荡后再度拉升。截至收盘，盛科通信涨20%，艾为电子（688798.SH）涨15.85%，芯原股份（688521.SH）涨15.52%，成都华微（688709.SH）涨12.62%，上海合晶（688584.SH）涨12.46%。

机构分析称，当前半导体周期处于上行通道，人工智能（AI）持续强势。未来，AI是半导体产业向上成长的最大驱动力，中国半导体厂商在AI产业发展中有望受益。

AI驱动半导体进入增长新周期

目前，AI技术在服务器、智能手机、PC和汽车领域的应用正引发一场技术革新，其高效的数据处理、自然的交互方式和先进的自动化功能带动终端产品销量增长，进而推动半导体组件进入爆发期。

在服务器领域，近年来，云计算厂商不断加大AI投入，资本开支增加驱动AI服务器需求增长。据 Statista 数据，预计2024年至2033年全球AI服务器市场规模达到30%。AI服务器出货量的增长有望提升高性能的GPU、CPU 和存储等硬件需求。手机端侧AI方面，苹果在WWDC大会确立手机端侧AI方向，或将引发新一轮换机潮，加大对SoC、存储、CIS 等硬件的需求。

根据Omdia数据，2024年AI手机出货量约为1.19亿部，占比约10%，预计2028 年将达到6.06亿部，复合年均增长率约为38%，渗透率达到47%。根据Canalys的预测，2024年AI PC出货量约为0.48亿台，2028 年将达到2.04亿台，复合年均增长率达到43.58%，占PC总量从18%增加至70%。AI PC 渗透率的提升将提振CPU、GPU、NPU、存储等芯片的需求。

在汽车AI领域，相关数据显示，2024年至2030年全球智能汽车销量复合年均增长率约为11%，ADAS渗透率从2024年的65.6%提升至2030年的96.7%，基本全部实现智能化。汽车AI模型需要处理影像数据，所需计算能力和存储能力更为庞大，带动自动驾驶芯片、存储芯片和交互硬件CIS的需求增长。

研究机构指出，AI对计算能力的高需求推动芯片设计和制造工艺的升级，提升了产业链的技术水平和产品附加值。尤其在高性能计算、智能设备和自动驾驶领域，AI应用加速了对先进制程和先进封装的需求。

可以说，AI已成为全球半导体产业的核心驱动力，正在重塑半导体产业格局，推动行业进入新的增长周期。根据WSTS的推测，在AI强劲需求拉动下，2024年和2025年全球半导体销售额同比分别增加16%和13%。

我国半导体产业链“多点突破”

近年来，我国开启一轮轰轰烈烈的国产替代。2019年、2024年国家大基金二期、三期相继成立，扶持范围相比一期的芯片制造环节拓展至设备、材料及软件领域。与此同时，各地政策持续加码，推动半导体全产业链强链、补链。

2019年后，中国从美国进口集成电路产品金额比重持续下降，从2019年的4.4%下降至2024年的2.4%。同时，芯片制造突破了7nm工艺。半导体设备整体国产化率虽仍然较低，但在部分领域已达到30%。在半导体材料领域，光刻胶技术持续突破，EDA等环节实现国产替代。

具体来看，上海微电子已交付首台支持7nm制程的28nm浸没式DUV光刻机，采用ArFi技术，支持7nm及以上制程的多重曝光工艺，国产化率高达70%。

近日，九峰山实验室成功开发出6英寸磷化铟（InP）基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平，在磷化铟（InP）材料领域取得重要技术突破。

国家电投旗下核力创芯完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付。国家电投表示，我国已掌握功率半导体高能氢离子注入核心技术和工艺，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产替代奠定基础。

扬帆新材（300637.SZ）在光引发剂技术研发上成果显著，实现了907、184、1173、TPO、369、379、ITX、BMS 等多种产品规模化落地，公司在光刻胶领域形成较强的竞争优势。

分析人士指出，半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，有望受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

总体来看，近年来在AI等新技术的带领下，半导体行业出现许多新的发展趋势。广发证券在研报中指出，一方面是新能源、汽车电子、大数据、人工智能等新技术、新产品的渗透率提升和需求增长，成为半导体行业发展的重要动力；另一方面国产化持续推进，政府在产业政策、税收、人才培养等方面加大了对本土半导体制造的支持，国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行。

市场表现方面，8月20日，半导体板块大涨2.74%，8月以来累计上涨14.19%。个股方面，截至收盘，盛科通信收获20CM涨停，艾为电子、芯原股份涨超15%，成都华微、上海合晶涨超12%。

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