iPhone 17系列或首发苹果自研Wi-Fi 7芯片，博通面临挑战

3月18日消息，据供应链分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列的四款机型预计将全部首发搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片。

Jeff Pu指出，苹果的Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已基本完成。他预测，这款芯片将在今年晚些时候首次应用于iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 Pro Max四款机型中。

事实上，知名分析师郭明錤此前也曾表示，苹果正计划在iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi芯片，逐步替代长期合作的供应商博通所提供的组件。

从过往的产品策略来看，苹果一直倾向于通过自研芯片来降低对外采购的成本。这一做法其实并不陌生——用于手机性能的A系列芯片、电脑产品的M系列芯片已经迭代多年；而在辅助芯片方面，苹果也推出了负责无线连接的W和H系列、用于穿戴设备的S系列，以及Vision Pro头显中搭载的空间计算芯片R1。

对博通而言，苹果转向自研无疑是一个不利的消息。据统计，苹果在2023财年和2024财年分别为博通贡献了约20%的营业收入。随着苹果逐步采用自研Wi-Fi芯片，博通的营收预计将受到一定程度的影响。

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