真我新机首发TEC制冷技术,一键降温6℃,内置空调级散热系统

8月28日消息,适逢真我手机品牌成立7周年,官方在活动中推出了一款颇具创新性的产品——全球首款内置空调系统的智能手机。
该机型基于真我GT7 Pro竞速版进行深度改造,引入了主动散热架构,进一步突破传统手机的温控限制。
值得关注的是,真我不仅加入了风冷系统,更首次在机身内整合了TEC半导体制冷模组,这一技术常见于外置散热背夹,如今被创新性地融入手机内部。
配合7700mm²超大单体VC均热板与内置涡轮风扇,该机可实现在高负载场景下一键启动制冷,最高能降低手机核心温度6°C。
真我方面强调,这是目前全球唯一实现“风冷 + TEC + VC”三合一散热方案的智能手机,展现出极强的散热堆料诚意。
此外,该机还在后盖采用了冰感变色工艺,能够随温度变化呈现不同色调。在38℃及以下显示为深蓝色,而当温度升至45℃或以上时,则逐渐变为浅蓝色。
需要说明的是,这款机型目前仍处于工程机阶段,官方暂未公布其量产上市计划。
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