天玑9500旗舰芯规格揭秘，vivo首发V3+影像芯片加持
9月2日最新消息显示，联发科即将推出的旗舰芯片天玑9500预计将在本月正式亮相。知名数码博主@数码闲聊站今日曝光了该处理器的核心参数：
主要规格参数一览
工艺制程：采用台积电N3P先进工艺
CPU核心：1个4.21GHz超大核(Travis)+3个3.50GHz大核(Alto)+4个2.7GHz能效核(Gelas)
GPU：搭载Mali-G1-Ultra MC12架构，主频约1MHz，全新微架构设计，显著提升光线追踪性能同时降低功耗
缓存配置：配备16MB三级缓存+10MB系统级缓存，支持SME指令集
AI性能：升级NPU 9.0单元，算力预计可达100TOPS
内存支持：兼容LPDDR5x 10667Mbps四通道内存+UFS4.1四通道闪存
影像处理：集成vivo V3+影像芯片方案，据悉将成为vivo旗舰机型独占配置
根据此前爆料信息汇总，天玑9500有望在9月22日率先亮相，届时将首发搭载全新X930超大核的全大核CPU架构。首发机型预计是9月发布的vivo X300系列，随后10月登场的OPPO Find X9系列也将采用这款旗舰处理器。
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