消息称某厂骁龙 8E5 大杯机型优势还是唯一双 3D 解锁方案，预计为荣耀 Magic8 Pro
9 月 8 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露，某厂骁龙 8E5 大杯机型的优势还是唯一双 3D 解锁方案，采用 3D ToF 人脸识别 + 3D 超声波指纹，配备 50Mp 1/1.3" 超大底主摄 + 50Mp 超广角 + 200Mp 1/1.4" 大底大光圈潜望长焦（85mm TBD），电池容量来到 7000mAh。
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根据评论区讨论来看，此次爆料的机型预计为荣耀 Magic8 Pro。有用户询问新机的影像还是“最辣的不”，博主表示：“有 2 亿潜望镜就算成功，虽然传感器好像不是最新的 
”。
据此前报道，有爆料称荣耀 Magic8 系列工程机镜头模组还是居中位置，闪光灯位置有变化，有 dToF 和一颗神秘小传感器，经典黑白色 + 有个很好看的釉色。爆料源还透露 Pro 是 2 亿大底潜望（今年有 3 家上 2 亿长焦），镜头模组尺寸很大，底和 vivo 新机的 Pro 款一样大。
作为参考，荣耀Magic7系列手机首批搭载了高通骁龙 8 至尊版芯片，配备自研射频增强芯片（普通版 C1+，Pro 版 C2），全系标配悬瀑 3D 双擎不锈钢 VC + 石墨片 + 9W 导热凝胶，散热面积达 30000mm²+，标准版售价 4499 元（12+256 版本）起，Pro 版售价 5699 元（12+256 版本）起。
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