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BIOS设置各参数中英文对照表

BIOS设置各参数中英文对照表

热心网友 时间:2026-07-18
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先说一个已经过气的选项:Above 1MB Memory Test。它控制着开机自检时是否要检测1MB以上的内存。不过放到现在,这个选项已经彻底淘汰了——当年内存价格高昂,容量普遍较小,自检速度飞快。后来内存价格大幅下降,容量激增,动辄数GB,开机自检反而成了耗时环节。未来即便只做一次内存检测,估计

先说一个已经过气的选项:Above 1MB Memory Test。它控制着开机自检时是否要检测1MB以上的内存。不过放到现在,这个选项已经彻底淘汰了——当年内存价格高昂,容量普遍较小,自检速度飞快。后来内存价格大幅下降,容量激增,动辄数GB,开机自检反而成了耗时环节。未来即便只做一次内存检测,估计BIOS也会提供开关,让用户自行选择是否跳过。

Auto Configuration:设为允许时,BIOS会按照最优状态自动配置内存时序,同时锁定部分手动调整入口。从省心角度考虑,建议直接开启——把专业的事情交给BIOS处理,避免自行调整引发兼容性问题。

Memory Test Tick Sound:即内存自检时发出的“滴答”提示音。若觉得吵,关闭即可,不影响系统运行。

Memory Parity Error Check:该选项用于决定是否启用内存奇偶校验。当年30线内存条流行时有一定作用,如今早已过时。但需注意——如果非奇偶校验内存强行开启此功能,电脑将无法点亮。

Cache Memory Controller:高速缓存控制器开关。在当年流行的Award BIOS中已很少出现,几乎形同虚设。

Shadow RAM Option:该选项决定是否将系统BIOS或显卡BIOS映射到常规内存中。映射后确实能提升速度,但若操作不当,极易导致死机。

Internal Cache Memory:CPU内部缓存(L1)的开关。开启可显著提升性能,建议保持开启状态。

External Cache Memory:CPU外部缓存(早期主板上的L2)的开关。同样开启可提升性能。不过自从AMD推出双级缓存CPU后,主板上的L2已退居三线,成为三级缓存。

Concurrent Refresh:字面意为“同时刷新”。允许CPU在处理其他I/O操作时,顺带完成内存刷新。这种并行处理可提升系统效率。

DRAM Read Wait State:CPU从内存读取数据时需要等待的时钟周期数。若内存速度慢于CPU,必须增加等待时间,否则可能读取到错误数据。

DRAM Write Wait State:同理,CPU向内存写入数据时的等待周期。当内存速度跟不上CPU时,适当增加等待周期反而有助于系统稳定。

Slow Refresh:质量较好的内存能更长时间保持数据,可适当延长刷新周期,从而节省总线带宽,使系统运行更快。

Shadow Cacheable:在已映射到常规内存的BIOS ROM上再启用高速缓存,可进一步提升性能。

Page Mode:将内存工作模式切换为Page Mode或Page Interleaved模式。这两种模式在当时是提升速度的有效手段。

RAS Timeout Counter:为加速Page Mode或Page Interleaved模式运行,系统会监控RAS周期。若RAS周期过长,计数器会自动将其复位为0,防止超时引发错误。

Memory Relocation:内存重新定位。简单说,就是将384KB上位内存(Upper Memory Block)的数据转移到1MB以上的扩展内存中,从而释放更多低端内存空间。

Memory Hole:也称“内存孔洞”。将地址15MB-16MB区域保留给某些特殊ISA扩展卡使用,可加速卡的工作速度或避免地址冲突。通常默认禁用,除非ISA卡手册明确要求开启。

DRAM Timing Setting:快页内存或EDO内存的速度设置,常见选项为60ns或70ns。但需注意,该设置对10ns甚至更快的SDRAM内存无影响。

Fast MA to RAS Delay:内存地址(MA)到行地址触发信号(RAS)之间的延迟。数值越小响应越快,但稳定性可能下降。

DRAM Write Burst Timing:CPU先将数据写入缓存,再批量写入内存时,该延迟时间用于控制此过程。

Fast RAS to CAS Delay:行地址触发信号到列地址触发信号之间的延迟时间,即RAS#下降沿到CAS#下降沿的间隔。

DRAM Lead-Off Timing:CPU开始读/写内存之前的预备时间。

DRAM Speculative Reading:设为允许时,读内存操作会提前一个时钟周期开始,相当于“预判”,可提升性能。

DRAM Data Integrity Mode:选择内存校验方式——Parity(奇偶校验)或ECC(纠错校验)。后者更高级,但需要内存硬件支持。

Refresh RAS Assertion:控制内存行地址刷新的时间周期。质量较好的内存可适当拉长刷新间隔,减少刷新频率,从而提升整体性能。

RAS Recharge Period:内存行地址信号每次访问后所需的预充电时间。过短会导致不稳定,过长则会拖慢速度。

Fast EDO Path Select:为EDO内存读写开辟一条快速通道,可提升速度,前提是内存类型为EDO。

SDRAM RAS Latency:SDRAM内存的行地址触发到列地址触发之间的延迟。通常用数字表示,如2或3,数值越小速度越快。

SDRAM RAS Timing:系统对SDRAM内存行地址的触发时间,本质上是刷新时间。该参数对稳定性影响较大。

Peer Concurrency:此项关乎系统并行能力。它允许CPU同时对高速缓存、内存、PCI设备,或PCI主控对外围设备等操作进行并发处理。系统智能程度越高,可并行执行的操作越多,整体性能提升就越明显。

来源:https://www.jb51.net/os/142793.html

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