华为发布昇腾AI芯片技术规划，披露未来三年发展路径

2024年9月18日，在上海世博中心举行的华为全联接大会上，华为轮值董事长徐直军重磅发布了昇腾AI芯片未来三年的发展规划。最引人注目的是，华为宣布将在2026年一季度推出搭载自主研发HBM（高带宽内存）技术的昇腾950PR芯片，标志着国产AI芯片在关键技术上取得重大突破。

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昇腾芯片产品路线图曝光

根据公布的规划路线图，华为将在未来四年分阶段推出四款昇腾AI芯片产品：

• 2026年第一季度：发布搭载自研HBM的昇腾950PR
• 2026年第四季度：推出昇腾950DT芯片
• 2027年第四季度：推出新一代昇腾960芯片
• 2028年第四季度：发布新一代旗舰产品昇腾970

与英伟达传统GPU架构不同，昇腾系列采用专用NPU（Neural Processing Unit）架构，专为AI计算任务优化设计。自2019年推出的昇腾910系列芯片以来，其最新款昇腾910C在今年一季度发布，展现了中国AI芯片的发展实力。

技术参数对标国际旗舰

昇腾910C的技术指标令人瞩目：算力达到800TFLOPS（FP16标准），支持多种数据格式，配备128GB HBM内存和3.2TB/s的惊人带宽。相比之下，2026年的昇腾950PR/DT将带来重大升级，算力最高可达2PFLOPS（FP4），带宽提升至4TB/s。

开拓"超节点+集群"创新路径

面对国际供应链的挑战，华为开创性地提出"集群化发展"战略。通过自研超节点互联技术，华为已经实现万卡级计算集群的突破。最新发布的Atlas 950/960 SuperPoD分别支持8192和15488张昇腾卡，性能指标超越英伟达同类产品。

徐直军在演讲中强调："算力始终是人工智能发展的核心，更是中国AI产业成长的关键。"在全球AI竞赛中，华为正持续推进自主创新，通过超节点技术优势，为国内AI发展提供坚实的算力基础。