华为徐直军：昇腾芯片3年突破规划，2027年实现百万卡级算力集群

华为轮值董事长徐直军日前在行业峰会上公布重磅消息：昇腾芯片即将进入为期三年的技术爆发期，将通过持续创新实现人工智能算力的突破性增长。根据技术路线图，华为计划推出Ascend 950、960、970三个芯片代际，保持每年算力翻倍的硬核升级节奏，同时打造规模空前的超级算力集群，支撑从千亿级到万亿级大模型训练需求。 徐直军在演讲中指出，即便如今部分技术优化降低了算力消耗，但要实现真正的通用人工智能（AGI）和对物理世界的智能建模，超高算力支持仍是不可替代的基础设施。最新披露的昇腾芯片发展计划显示，Ascend 950系列已进入规模量产阶段，包含950PR和950DT两款核心产品。该系列采用统一的架构设计方案，引入FP8/MXFP8低精度计算新范式，将峰值算力推升至1P至2P水平。独创的HiF8数据格式可在接近FP16精度的前提下大幅优化能耗表现。

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在技术创新层面，Ascend 950系列实现了四大关键突破：全新设计的向量计算单元占比大幅提升，采用双编程模型的同构计算架构显著提升运算效率；创新的细粒度内存访问机制大幅减少数据传输开销；全新一代芯片互联带宽飙升至2TB/s，相比上一代提升达2.5倍；率先集成自研HiBL1.0和HiZQ 2.0高带宽内存技术，直接与计算核心3D封装。这些革新使得单芯片性能实现代际跨越，特别是在向量计算和内存带宽等关键性能指标上形成压倒性优势。

按照技术规划，2027年Q4将发布新一代Ascend 960芯片，其算力密度、内存带宽等核心指标将在现有基础上全面翻倍，并首次支持革命性的HiF4数据格式。徐直军特别强调，华为独创的HiF4在4bit低精度条件下，不仅能提供优于行业FP4方案的推理精度，还能将推理吞吐量提升30%以上。正在研发中的Ascend 970芯片则计划在FP4/FP8计算能力、互联带宽等关键参数上再实现翻倍提升，内存访问带宽增幅也至少达到50%。

基于这些突破性芯片技术，华为正在建立全新的超节点与集群产品体系。最新发布的Atlas 950超节点采用第二代灵衢互联协议，通过突破性的总线级互联架构可实现万张计算卡的协同工作，在逻辑上构成统一的计算单元。该创新架构不仅解决了长距离电信号传输的可靠性难题，更将系统互联时延降低到纳秒级。徐直军透露，基于第一代灵衢技术的Atlas 900系统已在全球完成300多套商业部署，而2.0版本在带宽和时延等关键指标上实现跨越式升级。

在集群级别解决方案方面，华为推出的Atlas 950 SuperCluster以2.5倍于xAI Colossus的规模规格和1.3倍的实测算力，一举成为全球性能最强的单体AI计算集群。该系统可稳定支撑从千亿参数到万亿参数规模的大模型训练需求，特别是在稀疏化大模型训练场景下展现出独特优势。到2027年底，基于Atlas 960超节点的百万卡规模集群将正式商用，其计算密度和能源效率指标预计将刷新行业纪录。

为加速产业生态繁荣，华为宣布将开放灵衢2.0技术规范，诚挚邀请合作伙伴基于该协议开发兼容设备。徐直军表示，通过互联接口标准的统一和协同协议的开放，可以显著降低超节点系统的建设门槛，推动AI基础设施的规模化普及。目前灵衢协议已经覆盖芯片、服务器、网络设备等全技术栈，为构建开放的AI算力生态提供了坚实技术基础。