新思科技在华30年：芯片与系统创新，共筑智能化未来

新思科技中国30周年庆典暨2025年度开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举办。此次以"从芯片到系统"为主题的行业盛会，汇聚了半导体领域的全球顶尖企业代表、技术专家及跨领域创新人才，共同回顾中国半导体产业三十载峥嵘岁月，探索智能化时代工程设计的创新之道。

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新思科技全球高级副总裁兼中国区董事长葛群在主题发言中，全面梳理了企业在华发展历程。早在九十年代初期中国集成电路产业起步阶段，新思就以代理业务为切入点，将EDA工具引入清华大学等高校实验室。1995年在华设立分支机构的战略性举措，恰逢国家"909工程"实施，同步开展的百万美元软件捐赠项目，奠定了与中国半导体产业同频共振的发展基调。跨入新世纪后，通过收购Avanti等关键布局，新思在EDA工具与IP领域双轨并进，同时加速本土研发团队的培育壮大。

"技术创新与人才培养是驱动产业发展的双引擎。"葛群着重指出，新思中国确立了"赋能智能未来"的战略目标。2019年将传统会议升级为开发者生态平台，打造开放包容的技术交流社区。随着对Ansys的收购完成，企业正式进军"系统工程"新阶段，整合电子、热学、机械等多学科仿真技术，为智能汽车、机器人等复杂系统提供全流程解决方案。

新思科技总裁兼首席执行官盖思新在演讲中强调，面对自动驾驶、工业机器人等新兴领域的技术挑战，单一维度的芯片设计已难以为继。企业通过三大技术革新重塑工程范式：在系统层级实现电子电气与机械热学的跨学科协同；在芯片开发环节采用多物理场分析技术攻克7nm以下制程的散热难题；更通过深度整合AI技术，推出AgentEngineer智能设计平台。现场展示的智能体系统五级演进路线图，清晰地呈现了从辅助设计到自主决策的技术跃迁。

"未来工程将呈现人机协作的全新模式。"盖思新分享道，新思正携手行业领军企业共建智能体生态系统，通过自动化工具缓解全球芯片设计人才短缺的压力。这种人机协同不仅不会取代工程师，反而能将其从重复劳动中解放，专注于创意实现，使设计周期缩短40%以上。

在"技术赋能产业创新"高峰论坛上，台积电中国副总经理陈平展示了数字孪生技术如何将芯片流片成功率提升至98%，并运用AI算法优化3D封装设计。波音民机集团全球副总裁高思翔分享了航空领域创新案例：数字孪生技术助力新型客机研发周期缩减3年，维护成本下降15%。灵巧智能CEO周晨提出"经验数字化"理念，强调将工程师知识沉淀为仿真系统，实现物理世界的精准复现。

新思科技中国区副总经理姚尧深入解读了数字孪生技术带来的范式变革。通过融合电磁仿真与机械应力分析，高保真系统模型可提前半年识别潜在设计缺陷。这种虚实融合的研发模式，正在汽车电子、高端装备等领域催生创新突破。

大会同期设置12场专题分论坛，聚焦生成式AI、智能汽车架构、RISC-V生态等前沿领域。来自产业界的近百位专家通过60余场技术报告，全方位展示了从IP核设计到异构计算的系统性创新。在智能汽车专场，某车企代表透露采用新思系统仿真方案后，其ADAS系统验证效率提升三倍；数据中心论坛则展示了互联网巨头基于新思IP的芯片定制实践。

历时两天的科技盛会，既展现了"芯片-系统-生态"的技术演进路径，更通过产学研深度融合，描绘出智能化时代的创新蓝图。当数字孪生打破虚实界限，当AI工程师与人类专家形成完美闭环，一个更高效、更精准的工程新纪元正加速到来。