寒武纪2025半年报澄清百万订单不实，披露新一代AI芯片研发突破

9月18日下午4时整，寒武纪召开2025年上半年业绩线上说明会。董事长陈天石携副总经理叶淏尹、独立董事王秀丽共同出席，就企业经营情况、技术突破及市场热点等议题与投资者进行深入对话。

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不久前公布的半年报数据显示，寒武纪上半年不仅实现了营收大幅增长，更成功实现了净利润由负转正。管理层在说明会上表示，AI算力需求的爆发式增长有效助推了公司芯片产品及软件业务的扩张，多年积累的核心技术成果正加速转化为市场优势。值得关注的是，此前市场曾热传"寒武纪芯片出货量将突破百万颗"的消息，引发二级市场强烈反响。

针对市场流言，陈天石郑重澄清："网络流传的载板订单、营收预测、产品送样进度等信息均属不实消息。"他再三提醒投资者务必以公司官方披露信息作为决策依据。关于40亿元定向增发资金的规划使用，陈天石指出将重点投向三个方面：芯片核心技术研发、先进封装工艺升级以及基础软件平台建设，旨在构建从算法开发到商业化落地的全链路技术体系。

在业务布局方面，叶淏尹介绍公司产品已在电信、金融、互联网等重点行业实现应用验证。就存货增长现象，他解释道这是基于对大模型算力需求的战略储备，相关存货已按照企业会计准则要求计提充足准备。当被问及与DeepSeek等AI企业的具体合作情况时，管理层表示重视国产芯片适配机会，但暂不便透露合作细节。

技术演进无疑是本次说明会的焦点话题。陈天石重点介绍了2025年上半年取得的技术进展：全新智能处理器微架构已完成迭代，指令系统全面优化。新一代架构着重强化面向NLP、AIGC及行业大模型的训练推理性能，在编程便捷性、能效比等关键维度实现技术突破。在基础软件生态方面，训练框架新增大模型预训练支持能力，推理平台则在开源社区建设方面取得重要突破。

谈及未来研发方向，管理层透露下一代智能处理器将聚焦多模态大模型场景进行专项优化，预计将在计算密度、能源效率等核心指标上实现跨越式提升。同时强调所有技术进展将以正式公告为准，建议投资者保持理性预期。整场活动持续近120分钟，管理层共计回应投资者二十余个关键问题。