芯动"风华3号"GPU发布,全球首款RISC-V架构处理器
近日,芯动科技在珠海重磅发布“风华3号”高性能全功能GPU。该产品以“全国产底层设计”为核心,在AI算力、图形渲染及专业领域应用上实现多项行业首创,标志着国产GPU技术在自主创新与综合性能上迈上新台
<近日,芯动科技于珠海隆重推出"风华3号"高性能全功能GPU芯片。这款凝聚自主创新智慧的国产图形处理器,以核心技术的全面自主化为基石,在AI计算、图形处理及专业应用领域实现多项重大突破,为我国GPU产业自主发展树立了新的里程碑。>

开创国产GPU新纪元
作为定位高端市场的全功能GPU,"风华3号"最显著的特点是实现了从架构设计到制造工艺的完全自主可控。它不仅具备强大的AI计算能力和8K超高清渲染性能,更难得的是完美兼容DirectX 12、Vulkan、OpenGL等主流图形接口,并适配统信、Windows、安卓、麒麟等多样化操作系统环境。
三大核心技术创新
1. 开创性架构融合
"风华3号"在国内首次实现了开源RISC-V CPU与自主研发GPU核心的深度协同设计。这种创新架构不仅奠定了全新的国产技术标准,更构建起安全可信的计算生态基础。
2. 医疗影像专项突破
该产品创下全球GPU领域新纪录——首款集成DICOM医疗级专业显示功能的处理器,其高精度灰阶表现可完全满足医疗影像诊断等专业场景的严苛要求。
3. 顶级图形技术加持
作为国产GPU中首个支持硬件级光线追踪的产品,"风华3号"能够呈现出媲美好莱坞大片的逼真渲染效果,为专业图形设计和高性能游戏提供强力支撑。
AI计算性能亮点
在AI计算方面,"风华3号"展现出惊人实力:
- 单卡搭载112GB超高带宽显存,问鼎国产AI加速卡性能榜首
- 支持单卡为32B/72B参数模型提供高效推理服务
- 单机八卡配置可运行672B参数的DeepSeek等超大规模模型
- 弹性扩展架构支持256卡级超大规模集群部署
此外,该产品采用先进的vGPU虚拟化架构,显著提升云数据中心资源利用率;集成的多路硬件编解码器更为多媒体处理提供专业级加速支持。
"风华3号"的面世不仅标志着芯动科技在GPU自主研发道路上取得重大突破,更展现了中国芯片产业面向人工智能时代的技术实力与创新活力。这款产品的成功研制,为国产高端芯片在多元应用场景中的深度落地开辟了广阔前景。
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