2025阿里云栖大会前瞻：8大AI芯片伙伴揭晓

2025阿里云栖大会前瞻：全球科技盛会即将启幕

备受全球科技界瞩目的2025年阿里云栖大会将于金秋九月在杭州云栖小镇盛大举行，会期定为9月24日至26日。今年大会聚焦"云智融合·碳硅协同"的核心主题，将通过基础设施革新、大模型演进、智能体开发三大技术支柱，全方位呈现AI技术发展的最新成就与产业化应用突破。

本届大会预计吸引来自50多个国家地区的2000余名行业领袖与专家学者，围绕智能代理系统（Agentic AI）与实体智能（Physical AI）等前沿议题展开深度研讨。大会创新性地设立了三重主会场——未来科技峰会、核心技术论坛和产业价值峰会，并配套搭建三大主题展区，重点展示阿里云在人工智能与云计算领域的最新研发成果。"AI创新展区"将集中呈现大模型开发工具与智能体解决方案，"云计算展区"系统展示从芯片底层到平台服务的全栈技术实力，"行业应用展区"则汇集百家标杆企业的AI落地案例。

重点技术领域与投资机会

行业分析师指出，本届大会上阿里云预计将重点展示在三个关键领域的技术突破：新一代自研算力芯片的迭代升级、千问大模型的性能优化以及终端AI产品的战略布局。

在芯片测试服务领域，行业龙头利扬芯片凭借国内顶尖的第三方测试能力，已为阿里平头哥系列AI芯片提供全方位质量验证服务，建立起涵盖云端推理和智能驾驶的技术服务体系。

数据中心运营商数据港近期表现抢眼，其子公司与阿里签订超12亿元的数据中心托管协议。最新财报显示公司营收利润双双增长，获得境内外投资机构的持续加仓。

全志科技作为音视频SoC解决方案专家，基于RISC-V架构的产品线已实现规模化商用，上半年业绩实现两位数增长。机构投资者持仓数据显示，市场对其技术路线给予高度认可。

芯原股份凭借全球领先的半导体IP授权服务，与包括阿里在内的科技巨头建立深度合作关系。其IP组合已成功应用于多家国际企业的芯片设计流程。

在专用AI芯片领域，多家企业展现出强劲发展势头：云天励飞完成大模型适配并建立产业生态，纳思达成功研发打印机主控芯片，鼎信通讯则在电力通信领域形成技术优势。

重要提示：本文内容仅作行业发展趋势分析之用，不构成任何形式的投资建议。证券市场存在波动风险，投资者需结合自身情况谨慎决策。

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