华为云张平安：算力效能超H20芯片3倍，制程非关键因素

华为常务董事、华为云CEO张平安在最新行业分享中表示，当前客户对计算质量的实际需求已超出对芯片制程的简单要求。他介绍，华为云通过自主研发创新，在算力效率方面取得突破性进展，其平台运算能力已达英伟达H20芯片的三倍之多。

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华为云在算力性能指标上表现出色。张平安指出，在将响应时延控制在50毫秒的前提下，其单张加速卡每秒钟可完成2400个token的处理任务。这一卓越性能源自持续的技术迭代，他特别说明相比5nm、7nm等工艺参数，企业用户更看重平台能否交付高质量的计算成果。

在模型支持方面，华为昇腾云服务展现出色的适配实力。平台不仅能流畅运行自主研发的盘古大模型，还对DeepSeek、Kimi等业内主流第三方模型提供完整的兼容支持。据张平安透露，华为正着力优化各类大模型的运行环境，确保它们都能在昇腾云平台发挥最大潜能。

谈及全球数据中心发展现状，张平安分析指出明显的地域差异。他表示，液冷技术已在中国的智能计算中心得到广泛应用，而海外同类基础设施对该技术的采用率仍相对较低。对海外数据中心的升级改造面临双重困境：项目周期较长，同时受限于光纤网络带宽的基础条件。

在服务质量保障方面，华为云表现优异。张平安介绍，按照行业规范要求，云服务提供商必须公示重大运营事故信息，而华为云已连续756天保持重大事故零记录。他对团队充满信心，相信能将这一安全运行纪录继续延长，为客户提供持续稳定的云服务体验。