vivo高管黄韬详解天玑芯片命名由来，源于联发科合作共创

10月13日，在vivo X300系列新品发布会上，vivo产品副总裁黄韬透露了一个重要消息：旗舰芯片"天玑"这一命名方案是由联发科与vivo共同打造的创意结晶。

据悉，vivo X300系列将全球首发搭载最新的天玑9500旗舰芯片，同时配备自主研发的蓝图V3+影像芯片。更值得关注的是，vivo做出了开放调用权限的战略性决定，将这一技术优势共享给整个智能手机行业。

vivo X300系列主要参数（具体以官方发布为准）

vivo X300

• 6.31英寸1.5K分辨率120Hz LTPO直屏
• 1.05mm极窄四等边框
• 京东方Q10+基材显示屏
• 天玑9500芯片组+V3+影像芯片
• 前置5000万像素摄像头
• 后置2亿像素HPB主摄（1/1.4英寸传感器/F1.68光圈）
• 5000万像素超广角镜头
• 5000万像素LYT602潜望长焦微距镜头（70mm/1/1.95英寸/F2.57光圈）
• 蔡司T*镀膜
• 6040mAh电池+90W有线快充+无线充电
• USB 3.2接口
• 第二代超声波指纹识别
• IP68/IP69防尘防水
• 7.95mm超薄机身/190g重量

vivo X300 Pro

• 6.78英寸1.5K分辨率120Hz LTPO直屏
• 1.1mm四等边框
• 京东方Q10+基材显示屏
• 天玑9500芯片组+V3+VS1双影像芯片
• 顶配双UFS4.1 4 Lane存储方案
• 前置5000万像素摄像头
• 5000万像素LYT828主摄（1/1.28英寸传感器/F1.57光圈）
• 5000万像素超广角镜头
• 2亿像素HPB潜望长焦微距镜头（85mm/1/1.4英寸/F2.67光圈）
• 蔡司T*镀膜
• 6510mAh电池+90W有线快充+无线充电
• 第二代超声波指纹识别
• 751440型号X轴线性马达
• 北斗卫星短信功能
• USB 3.2接口
• IP68/IP69防尘防水
• 7.99mm超薄机身/226g重量

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