商汤科技携手寒武纪：软硬件协同优化AI产业生态新路径
近日，商汤科技（00020.HK）与寒武纪（688256.SH）正式签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深度协同，共同推进软硬件联合优化，携手打造开放共赢的产业生态。
根据协议，双方将整合各自在技术和产业资源方面的优势，重点围绕国产化人工智能基础设施建设、垂直业务拓展以及科技出海等领域，开展多层次、长期性的深入合作。通过此次强强联手，商汤科技与寒武纪旨在构建一个更具前瞻性和包容性的AI发展生态，为产业智能化转型提供坚实支撑。
此次战略合作涵盖多个维度。在芯片适配方面，双方将推动最新型号软硬件产品的深度适配，联合开发面向算力市场的创新服务方案。在一体机解决方案领域，双方将聚焦企业服务等垂直行业场景，结合各自在软硬件领域的技术积累，打造针对性强的一体化解决方案。双方还将探索在优势区域市场的深度协同，整合地方产业资源与行业服务，构建更具活力和影响力的区域人工智能生态。
商汤科技表示，此次合作将以智能算力与AI大模型技术为核心，共同探索软硬件协同的阶梯式产品创新体系。通过生态赋能，双方计划孵化一批高成长性创新企业，力争形成规模化、可复制的商业合作成果，为AI产业发展注入新动能。
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