商汤科技与寒武纪战略合作：软硬件协同优化方案解析

商汤科技与中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）近日达成战略合作，双方将在人工智能领域开展深度协作，重点推进软硬件联合优化，携手打造开放共赢的产业生态。此次合作旨在通过技术互补与资源整合，推动新一代人工智能国产化发展，提升关键环节的自主创新能力。

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根据合作协议，双方将充分发挥各自优势：商汤科技依托其在大模型研发、人工智能基础设施平台构建及产业应用方面的领先能力；寒武纪则凭借其在智能计算芯片与算力基础设施领域的深厚积累，共同探索软硬件协同的创新路径。合作领域涵盖国产化人工智能基础设施构建、垂直业务拓展及科技出海等多个方向，力求构建更具前瞻性和包容性的AI发展生态。

合作内容具体包括：在芯片适配方面，双方将推动最新型号软硬件产品的深度适配，联合打造面向算力市场的服务方案；在一体机解决方案上，聚焦企业服务等垂直行业场景，结合双方软硬件能力，开发针对性解决方案；同时，探索在优势区域市场的协同合作，整合地方产业资源与行业服务优势，构建区域人工智能繁荣生态。

此次合作积极响应国家“人工智能+”战略部署，通过智能算力与AI大模型技术的结合，探索软硬件协同的阶梯式产品创新体系，推动产业智能化转型。双方计划以战略签约为起点，力争形成规模化、可复制的商业合作成果，并通过生态赋能培育高成长性创新企业。

寒武纪作为我国人工智能芯片领域的领军企业，专注于芯片产品研发与技术创新，已形成云边端一体、软硬件协同、训练推理融合的完整产品体系。其系列化智能芯片产品和平合化基础系统软件具备统一生态，广泛服务于大型算法公司、服务器厂商及人工智能应用公司，覆盖云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等多个行业的智能化升级需求。