英伟达与富士康合作 2026年量产Vera Rubin AI服务器

英伟达正加速在数据中心GPU领域的战略布局，此前公司创始人兼首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2024主题演讲中首次透露，新一代数据中心GPU架构将被命名为"Rubin"。而在今年3月的GTC 2025大会上，英伟达进一步更新了技术路线图，正式推出基于Rubin架构的Vera Rubin NVL144平台，引发了行业的高度关注。

免费影视、动漫、音乐、游戏、小说资源长期稳定更新！ 👉 点此立即查看 👈

据外媒Wccftech报道，英伟达及其核心合作伙伴已启动新一代服务器产品的研发与量产准备工作。其中全球最大电子制造服务商富士康承担了关键角色，其开发的Vera Rubin NVL144 MGX系统计划于2026年下半年进入规模化生产阶段。目前，富士康正主导GB200 Blackwell AI服务器的生产，占据约60%的市场份额。随着GB300 Blackwell Ultra产品组合于年末量产，该系列产品预计将在2026年上半年主导市场出货。

从产品迭代节奏来看，英伟达的技术更新策略尤为激进。Vera Rubin架构的量产时间点，仅比GB300 Blackwell Ultra的上市时间晚六至八个月。这种紧凑的迭代周期，凸显了英伟达在高性能计算领域持续的技术投入与市场野心。

在性能指标方面，Vera Rubin NVL144平台实现了显著突破。与Blackwell Ultra B300 NVL72系统相比，在144个GPU芯片的同等配置下，其FP4计算性能从1.1 PFLOPS跃升至3.6 PFLOPS。显存配置保持288GB不变，但通过将存储技术从HBM3E升级至HBM4，内存带宽从8TB/s提升至13TB/s。英伟达还引入了新一代NVLink技术，使系统总吞吐量翻倍至260TB/s，机架间互联的ConnectX-9链路速率达到28.8TB/s。

CPU部分的升级成为另一大亮点。Vera Rubin NVL144平台采用全新Vera CPU取代了此前的Grace CPU。这款紧凑型处理器集成88个定制Arm内核，支持176个线程，并通过1.8TB/s的NVLink核心接口实现与Rubin GPU的高效连接。这种设计不仅优化了计算密度，还显著提升了异构计算的协同效率。