AI下一站：突破技术壁垒，重塑产业融合新图景

当大模型的光芒逐渐趋于理性，一场更为深层次的变革正在算力、硬件与产业场景的交叉点上悄然展开，这意味着，我们正在迈入AI价值的“深水区”。

眼下，全球人工智能产业站到了关键转折点：中国人工智能核心产业规模已突破1.3万亿元，预计2024年增长约28%，行业竞争已从“技术参数比拼”转向“场景落地效率”的深层较量。

在生成式AI的狂热之后，整个科技产业迎来了更多全新的命题：如何让智能真正落地，与实体经济共舞？算力的瓶颈如何突破？数据的价值又该如何通过硬件释放？

归根结底，它们都指向了同一个问题——怎样的硬核创新才能撕开AI商业化的缺口？

在此背景下，由北京市、朝阳区科协指导，京东方科技服务主办，数字之友会、零秒空间、ZODIOAC之所联合承办的“AI慧聚·创领新局”2025人工智能创新力路演大会应运而生。

本次大会汇聚了多位来自产业、投资与学术界的重磅嘉宾。其中不仅包括九合创投、火山石投资等专注硬科技的顶尖投资机构的负责人，更有国内产业龙头企业的负责人，从嘉宾阵容来看，这并非一场简单活动或是技术秀场，而是对AI产业融合深度的探索。

这场盛会，或将成“技术商业化的年度检验场”。

AI技术在实际应用场景中的落地，第一步是感知。随着机器视觉日趋成熟，触觉、力觉与多模态融合感知正成为智能体理解物理世界的关键。

途见科技研发的“可拉伸多模态柔性电子皮肤”，能够让机器人不止于“看见”，更要“触摸”并且能够“感知”。这为具身智能在众多真实场景的工作提供真实的物理交互能力。

而在“大脑”强大之后，“小脑”与“肢体”的协同也成为了智能化落地必须攻克的命题。那么，我们又该如何让机器人还能“思考”并“执行”非标准化的任务？

海伯利安的HyperBrain EAI系统，便可以将感知、想象与执行融为一体，让工业机器人摆脱固定示教，实现柔性加工；云锦微则专注于为具身智能开发“AI大脑”，推动大模型能力下沉至边缘设备，完成低成本、高可靠的智能化改造。

最后，AI的长期发展，不仅依赖算法优化，更离不开底层材料的突破与知识体系的构建。

瞻创未来半导体聚焦第四代半导体材料“氧化镓”，不仅突破了国外在关键材料上对中国企业的封锁，还为未来高压、高频、高效率的功率器件奠定基础；新研智材则以“AI for Science”重新搭建材料研发逻辑，大幅缩短研发周期，其二者都是从最底层推动着产业升级。

在应用层，彩智科技致力于构建“可信AGI”，通过可解释、可溯源的知识模型，解决大模型落地中的安全与责任问题，为AI在金融、政务、医疗等高风险场景的深入应用扫清障碍。

另一个更为明显的趋势是，如今单独技术的突破已不足以在行业里站稳脚跟。未来的赢家，属于那些能整合传感、控制、材料与知识，并且融入真实产业生态的玩家。

主办方京东方科技服务所倡导的“数字之友会”，便站在了这样的位置：只有当所有玩家共同融入一个强大的产业生态，才能形成真正的商业壁垒和持久生命力。

这是因为，硬科技的突破极度依赖上下游的协同迭代。一个企业的技术价值，很大程度上取决于它在产业链中的“嵌合度”。而真正的产业生态，往往由掌握关键节点或稀缺资源的明星企业引领，很明显，京东方便是这样的角色。

10月30日于北京举办的这场AI闭门路演，正是对产业生态的一次深度探讨。在这里，我们将看到AI如何从实验室走向生产线，从互联网场景沉入能源、制造、交通等场景；在这里，我们探讨的不仅是算法的优劣，更是供应链的匹配、场景的刚性与商业模式的可持续性。

AI的下一站，是共融与共创。我们期待与先行者们一起，在技术破壁之后，共同绘制一幅波澜壮阔的产业落地新蓝图。

10月30日，让我们共同见证技术突围的关键一跃。