2纳米芯片量产在即：性能提升50%，代工成本上涨多少？
2025年10月23日，台积电在最新发布的第三季度财报电话会议纪要中透露，公司正依照既定计划推进2纳米制程的量产进程，预计将在本季度内实现规模化投产。董事长兼首席执行官魏哲家表示，当前2纳米工艺已达到可观的良品率，并受到智能手机及高性能计算领域人工智能应用需求的推动，公司预期明年产能将实现显著增长。
根据此前披露的技术细节，台积电2纳米制程采用纳米片晶体管结构，在能效与性能表现方面较前代工艺均有明显突破。相比N3E工艺，2纳米在相同功耗条件下运算速度可提升10%至15%，或在相同性能下功耗降低25%至30%，能够更好地满足市场对节能高效计算日益增长的需求。
然而，与以往先进制程升级路径相似，2纳米工艺在带来技术优势的同时，也面临着更高的制造成本。芯片设计企业将为此支付更为昂贵的代工费用。有消息指出，台积电已向客户通报，2纳米工艺的代工价格预计将较3纳米工艺上涨至少50%。
相关数据显示，台积电3纳米制程目前每片晶圆的代工价格约为18500美元，而5纳米与4纳米工艺的价格区间维持在15000美元左右。若最新信息属实，2纳米工艺的单片晶圆代工价格或将突破30000美元，较此前市场预期的25000美元有所上调，涨幅接近20%，与3纳米工艺形成显著价差。这一价格调整趋势正反映出先进制程研发与制造复杂度持续上升的行业现状。
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