LG发力半导体封装：液态与薄膜PID双方案布局后端材料

LG化学近日发布消息，成功研发出应用于半导体封装的液态感光绝缘材料（Photo Imageable Dielectric，简称PID），正式进军人工智能及高性能半导体市场。这款突破性材料作为半导体先进封装工艺的核心组件，通过在芯片与基板间构建微电路并形成电信号传输通道，显著提升了电路精密程度及器件可靠性。

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随着半导体行业对高精密电路需求的持续增长，PID材料的战略价值愈发凸显。LG化学推出的液态PID产品具备三大技术优势：其一，支持高分辨率图形化处理，可在低温环境下稳定固化；其二，材料收缩率与吸湿率极低，确保工艺稳定性；其三，完全不含PFAS（全氟及多氟烷基化合物）、NMP（N-甲基吡咯烷酮）及甲苯等有害物质，全面符合国际环保法规要求。

针对大尺寸基板封装面临的热膨胀开裂难题，LG化学同步开发了薄膜型PID解决方案。该材料通过四项核心技术突破实现性能跃升：在12英寸及以上基板上可保持纳米级厚度均匀性；通过高弹性配方将热循环开裂风险降低40%；吸湿率较传统材料减少60%；可直接适配现有层压设备，无需对产线进行改造。这些特性使其成为7纳米及以下先进制程封装的理想选择。

在产品线布局方面，LG化学正系统性扩大半导体后端材料矩阵。除PID系列外，其研发体系已覆盖四大关键领域：用于高速信号传输的覆铜板（CCL）、实现芯片高密度贴装的粘接膜（DAF）、防止层间短路的非导电膜（NCF），以及构建三维封装的积层膜（BUF）。这些材料共同构成从晶圆级到系统级封装的完整解决方案。

据技术白皮书披露，LG化学的半导体材料研发中心已投入运营，配备百级洁净室及原子层沉积（ALD）设备。通过与全球十大封测厂商的联合验证，其薄膜型PID产品良率突破99.7%，较传统材料提升1.2个百分点。目前该材料已通过某国际IDM大厂的量产认证，预计2024年第四季度实现规模化供货。