聚焦制造业主战场：AI赋能驱动制造业新生态

在第八届虹桥国际经济论坛“人工智能产业高质量发展”分论坛上，工业和信息化部副部长熊继军透露，我国正以制造业为突破口，加速推进人工智能与实体经济的深度融合。通过发掘“人工智能+制造”的高价值应用场景，实现模型、数据与场景的协同创新，推动新业态、新模式的规模化落地。

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当前，我国人工智能产业生态已奠定坚实基础。数据显示，核心企业数量突破5000家，国家级专精特新“小巨人”企业达400余家，智能算力规模以788 EFLOPS位居全球第二。以Deepseek、通义千问为代表的开源大模型持续引领全球创新，AI手机、电脑、眼镜等终端产品加速普及，覆盖材料、钢铁、汽车等重点行业的3.5万家基础级智能工厂和230余家卓越级智能工厂，正成为产业升级的核心载体。

熊继军强调，未来将通过三方面举措深化人工智能赋能：一是构建创新联合体，推动国内外企业、高校、科研机构在技术、人才领域深度合作，发挥开源社区驱动作用，促进模型、项目与行业数据的高效流通；二是聚焦制造业主战场，支持机构挖掘高价值应用场景，形成模型、数据、场景的联动效应；三是以上海为标杆，推广智能工厂建设经验，推动制造业智能化转型。

作为“AI+制造”的实践高地，上海已培育12家国家级卓越级智能工厂和254家市级先进级智能工厂，数量居全国前列。上海市委常委、副市长陈杰表示，上海将围绕三大方向发力：加强基础大模型、垂类大模型及新型智算芯片的技术攻关；深化“模塑申城”行动，建设制造、金融、医疗等领域AI应用示范基地；落实全球治理上海宣言，启动全球人工智能创新技术中心，推动治理规则与国际标准接轨。

具身智能技术的工业落地成为近期焦点。10月16日，智元机器人与均普智能联合发布智元精灵G2，并完成与均胜电子超亿元采购合同的首批交付，标志着交互式具身智能技术正式进入汽车零部件制造场景。智元机器人研发的真机强化学习技术已在龙旗科技验证产线应用，实现从论文到工业场景的跨越，为消费电子等精密制造领域提供“即插即用”的智能解决方案。

高通公司中国区董事长孟樸指出，人工智能正重塑人机交互范式，推动计算架构从集中式向分布式异构计算演进，边缘数据价值凸显。他透露，高通已启动6G研发，预计2028年将出现预商用终端。9月24日，高通联合合作伙伴推出“AI加速计划”，旨在释放边缘智能潜力，加速AI在千行百业的规模化落地。

企业调研数据进一步印证中国AI投资的回报效应。SAP发布的《AI价值报告》显示，中国企业在AI领域的平均投入达4280万美元，居全球首位，预计今年投资回报率为18%，两年后将接近翻倍至34%，均高于全球平均水平。84%的中国企业预计三年内实现AI投入正向回报，多数受访者认为，到2029年AI将成为业务流程、决策制定及客户服务的核心组成部分。