马斯克筹建月产百万片超级晶圆厂，革新半导体产能

11月8日，在特斯拉年度股东大会上，埃隆·马斯克透露了一项关键计划：公司可能需要建造一座"巨型芯片工厂"，以满足其在人工智能和机器人技术领域的快速增长需求。

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同一天，股东们正式批准了马斯克未来十年总计高达1万亿美元的薪酬方案，这无疑是对他将特斯拉从电动车制造商转型为人工智能与机器人巨头的宏大蓝图的肯定。

马斯克在会上强调："通过人工智能和机器人技术的深度应用，全球经济规模有望提升10倍甚至100倍，这几乎不存在任何技术限制。"而实现这一目标的前提，是需要大量高性能芯片作为基础支撑。

据悉，特斯拉目前正在设计其第五代人工智能芯片AI5，这款芯片将驱动新一代自动驾驶技术。而AI5芯片的制造任务将由台积电和三共同承担，预计明年启动小批量试产，大规模量产则要等到2027年。

值得注意的是，今年7月特斯拉与三星签署了一份价值22万亿韩元（约合1076亿元人民币）的半导体代工协议。

这项合作的核心是为特斯拉生产"AI6"芯片，该芯片将广泛应用于下一代全自动驾驶（FSD）系统、机器人以及数据中心等关键领域。

马斯克坦言："即使按照供应商的最佳产能进行测算，仍然无法满足我们的需求。因此我认为，我们需要建造一座特斯拉超级晶圆厂（Tesla Terafab），其规模将超越千兆晶圆厂（Gigafab）。"

"我实在想不出还有其他方法能达到我们所需的芯片产量，"马斯克坚定地表示，"所以我认为我们不得不建造一座巨型芯片工厂，这是必须要完成的任务。"

他同时透露，这座晶圆厂每月至少能生产10万片晶圆，最终产能将逐步提升至100万片，"我们也可以考虑与英特尔展开合作。"