CPO/NPO/OIO开启封装级光连接价值空间，技术路线尚未收敛

6月30日，申银万国在光连接系列研报中重点指出，MPO光连接器领域的投资机会值得高度关注。通俗来说，随着AI算力集群持续扩张，光互联升级带来的连锁效应——数据中心光纤通道数量、前面板端口密度、机柜内光纤管理复杂度——均在同步攀升。光连接器的角色早已超越传统的低价值标准件，如今它直接决定着链路插损、可靠性、可维护性乃至系统部署效率，行业价值正从普通跳线和接口件，向高密度连接器、预端接布线、光纤管理模块以及封装级光连接组件等高附加值方向全面升级。

短中期来看，800G/1.6T可插拔光模块仍是最确定的放量主线，而与之配套的MPO/MTP、VSFF、Shuffle Box等产品将率先受益。MPO/MTP解决方案主要满足多纤并行与高密度主干布线需求，VSFF则有效应对前面板空间日益紧张的瓶颈，Shuffle Box对应AI集群中光纤路由、重排、映射及运维复杂度提升所带来的全新增量。随着链路预算持续收紧、端口密度不断攀升，行业竞争核心将从纯粹的低成本供货，转向低插损、高一致性、批量良率以及大客户认证等硬实力比拼。

中长期视角下，CPO/NPO/OIO正打开封装级光连接的价值空间，不过当前技术路线尚未完全收敛。CPO的思路是将光引擎向交换ASIC侧贴近，从而使光纤连接从模块前端进一步下沉至近芯片级、封装级，直接带动Fiber-to-PIC精密耦合、可拆卸连接、保偏耦合、光纤管理和封装协同等需求的提升。值得留意的是，传统FAU、SENKO MPC、康宁GlassBridge等方案目前仍处于并行验证阶段，谁能最终胜出尚无定论。

重点公司方面，可围绕“确定性放量”与“技术路线弹性”两条主线进行梳理。第一类是高密度连接器与布线受益标的，主要受益于MPO/MTP、MMC/SN-MT、Shuffle Box等需求增长，关注汇聚科技、杰普特、特发信息、太辰光、长芯博创、唯科科技、蘅东光、爱德泰科技等。第二类是CPO/封装级光连接弹性标的，受益于FAU、PM FAU、dFAU/MPC、GlassBridge等Fiber-to-PIC方案演进，当前路线尚未完全收敛，关注天孚通信、致尚科技、光库科技、腾景科技等。综合光互联标的还有中天科技、仕佳光子等。

风险提示方面，需注意AI资本开支不及预期的风险、CPO技术路线尚未完全收敛带来的不确定性，以及客户集中度与议价压力的风险——这些因素均可能对相关公司的实际受益程度产生影响。