微软CEO称借鉴OpenAI芯片设计，打造自研核心竞争力

微软CEO纳德拉的最新表态显示，微软2024年向OpenAI投入的约100亿美元背后，其资金规模正随着OpenAI的大肆扩张战略不断攀升。

在当地时间周三发布的播客节目中，纳德拉透露了一个关键信息：根据微软与OpenAI的协议内容，对方在与合作伙伴共同研发的芯片技术，微软同样能够获取全部研发信息。

当被问及为何微软自研芯片的进展不如亚马逊、谷歌那般显著时，纳德拉直言：“对我们而言幸运的是，OpenAI正在推进（芯片）项目，我们拥有完全访问权限。”

面对主持人惊叹于“所有芯片知识产权都能获取”的询问，纳德拉信心满满地回应道：“全部。”

这位微软CEO同时强调，公司并非只是索取的一方，早在OpenAI起步阶段就给予了大量专利支持。因此当OpenAI现在开展“系统层面的创新”时，微软自然有权共享所有研究成果。微软当前的策略很明确——先让OpenAI实现他们构想的技术方案，然后在已有成果基础上进行拓展延伸。

微软曾在2024年发布过名为Maia 100的算力芯片，但第二代AI芯片至今尚未面世，有消息称已延期至2026年。纳德拉表示，微软当前的策略重点是在自研MAI模型与自研芯片之间建立完整的生态闭环。微软掌舵人还提到，Maia 200的纸面参数看起来相当出色。

纳德拉的发言补充了微软与OpenAI合作协议的关键细节。根据两家公司近期修订的协议，微软能够在2032年前访问OpenAI的大模型技术，并在2030年前掌握其研究成果，或者在截止日期前，若专家小组一致认定OpenAI已实现通用人工智能，则授权协议立即终止。这份协议唯一没有覆盖的，是OpenAI正在研发的消费电子硬件设备。

作为背景补充，OpenAI与博通于10月13日共同宣布，两家公司将合作开发定制AI芯片，计划于2026年下半年开始部署，并在2029年底前完成10吉瓦的配置规模。OpenAI将负责芯片和软件系统的设计，博通则合作进行开发部署，并提供光通信等数据中心网络解决方案。

据知情人士透露，OpenAI内部估算使用自研芯片的开支，能比采购英伟达芯片便宜20%-30%。同时也能解决另一个更迫切的问题：英伟达芯片的严重供不应求。黄仁勋近期曾展望称，Blackwell和下一代Rubin算力芯片的订单总额可能会高达5000亿美元。