Tower半导体CPO晶圆服务:异构集成技术实现突破
11月16日,全球十大晶圆代工企业之一、以色列模拟芯片制造商Tower Semiconductor宣布推出CPO Foundry服务,进一步扩展其基于300毫米晶圆的键合技术,该技术最初专为CMOS

11月16日,全球领先的晶圆代工企业、以色列模拟芯片制造商Tower Semiconductor宣布推出共封装光学(CPO)晶圆代工服务,进一步扩展其基于300毫米晶圆的键合技术。这项技术最初专为CMOS图像传感器开发,早期应用于堆叠式背照式图像传感器的制造,现已具备更广泛的兼容能力,能够实现硅光子学(SiPh)与锗硅(SiGe)等不同材质晶圆的异质集成,进而支持三维集成电路的全面整合。
在共封装光学系统中,硅光子学常用于构建光子集成电路,而锗硅技术则广泛应用于电子集成电路。通过CPO代工技术,这两类器件可在同一平台上实现高密度、高性能的三维集成,显著提升系统的紧凑性与整体性能。
目前,Tower已成功验证该晶圆键合工艺在对准精度与长期可靠性方面的表现,并获得Cadence在仿真建模与验证流程方面的协同支持,为后续技术落地和客户导入提供了有力保障。
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