芯钛科技完成C+轮融资，国产车规MCU量产落地

最新消息显示，国产汽车半导体企业芯钛科技近日完成了C+轮融资，本轮融资中，国有资本代表昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与。

据了解，此次融资资金将主要用于车规芯片的量产推进以及全国产化供应链建设。

芯钛科技成立于2017年，专注于汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、主控MCU等芯片产品，致力于为智能网联汽车构建完整的软硬件生态体系。

值得关注的是，今年11月1日，芯钛科技自主研发的ASIL-D级高功能安全主控芯片TTA8已成功搭载于广汽埃安GT-攀登版车型。该车型作为国内首款实现芯片设计100%国产化的智能新能源车，标志着技术自主化迈出重要一步；而在11月11日，芯钛科技又与上海汇众、上汽金控、上汽研发总院、华域汽车、联创汽车电子等企业达成合作，共同赋能上汽集团“大底盘战略”的实施。

芯钛科技指出：“智能底盘是整车控制与执行中最关键的载体，涉及转向、制动、悬挂等核心技术的协同，而主控MCU芯片则直接决定了底盘系统的响应能力、功能安全与用户体验上限。”

长期以来，这类控制芯片市场由海外龙头企业主导，而在能够满足汽车底盘复杂应用场景的国产MCU领域，市场仍处于亟待填补的空白状态。这也正是芯钛科技大有可为的机遇所在。

芯钛科技进一步说明，从技术层面看，MCU最核心的难点不仅在于功能本身，更在于功能安全、可靠性前后端设计、功耗控制、易用性以及微观性能等多个维度。另一方面，与整车厂、Tier1客户紧密配合进行打磨验证，使客户真正用得放心、用得顺手，同样是构建竞争壁垒的关键。

“芯钛科技在车规芯片产品研发方面起步较早，并已通过多家头部Tier1和OEM客户的量产验证，这为其在底盘主控芯片领域实现量产突破并成功装车奠定了基础。”

据悉，芯钛科技自2019年起便已开始布局高功能安全MCU产品，并于2024年前后顺利获得ASIL-D功能安全产品认证以及博世华域转向总成量产验证。

对于未来战略方向，芯钛科技这样阐述：“在当前复杂的国际形势下，汽车芯片的自主可控与供应链安全已上升至国家战略高度。因此，芯钛科技所选择的路径虽充满挑战，却是正确而必要的。未来，公司将持续丰富汽车芯片产品品类，全面覆盖底盘及上车身核心应用场景，积极推进量产进程，致力于为客户提供安全可靠的高品质车规产品。”

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