AI芯片开启第二战场：巨头竞逐与市场格局重塑

随着谷歌亮出其全栈AI能力布局，作为核心硬件的TPU芯片再度成为行业焦点。

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美东时间周一，受谷歌股价强劲表现带动，作为其关键芯片合作伙伴的博通股价大幅飙升。截至收盘，博通上涨11.1%，创下四月以来的最佳单日涨幅纪录。

调研机构Trendforce披露，谷歌正与博通合作开发代号为Ironwood的TPU v7p芯片。这款专为训练优化打造的平台计划于2026年推出，届时将取代现有的Trilium架构。TrendForce预测，谷歌TPU出货量将持续保持在云服务商中的领先地位，并有望在2026年实现超过40%的年增长率。

目前谷歌TPU芯片的价值正被市场重新评估。最新消息显示，Meta与谷歌已就TPU芯片合作展开谈判。根据规划，Meta拟自2026年起通过谷歌云租用TPU算力，并在2027年于自有数据中心部署谷歌TPU，交易规模或达数十亿美元。

西部证券分析指出，谷歌在芯片领域以自研TPU为核心，已形成成熟的训推一体化ASIC体系。最新发布的Gemini 3模型正是在谷歌TPU集群上完成训练。而正式发布的下一代Ironwood芯片专为推理场景打造，展现其在大规模、低功耗推理方面的工程化优势。

在性能表现上，谷歌宣称新一代Ironwood TPU可在单个集群中连接多达9216颗芯片，有效消除“复杂模型中的数据瓶颈”。借助Ironwood，开发者还能利用谷歌自研的Pathways软件堆栈，轻松调用数万个TPU组成的综合算力。

TPU的成功正改变市场对ASIC的认知。韦德布什证券分析师Dan Ives表示，行业正在“重新发现”ASIC芯片的巨大市场潜力。谷歌在这一趋势中扮演着引领者角色，其TPU已成为市场上最成熟的ASIC芯片方案之一。

当前硅谷巨头纷纷加速自研芯片布局。特斯拉CEO埃隆·马斯克近日宣布，已组建具备行业顶尖水准的芯片研发团队，并在车辆控制系统与数据中心部署了数百万颗自研AI芯片。他强调将“深度参与”特斯拉AI芯片的设计，目标是“每年推出一款新型芯片”。

据Trendforce报告预测，全球大型云服务商正在扩大采购英伟达GPU整机方案，同时加速自研AI ASIC进程。预计这将带动2025年谷歌、亚马逊云科技、Meta、微软等八大CSP的资本支出突破4200亿美元。国金证券研判，2026至2027年间，谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC芯片数量或迎来爆发式增长。

对投资者和云厂商而言，ASIC芯片具备显著成本优势。机构分析认为，虽然当前AI ASIC单卡算力仍落后于主流GPU芯片，但由于其成本更低，在常用推理精度下展现出更高的性价比，功耗表现也更出色。此外，由于ASIC专为特定任务设计，其算力利用率可能更高。

从投资视角来看，华金证券指出，在以GPT、Gemini为代表的大模型推动下，训练数据和参数规模快速增长。随着深度学习算法的持续优化和模型成熟，推理型智能体AI对计算需求呈量级提升，定制化ASIC需求持续增加。建议关注定制化ASIC带来的投资机遇，包括算力芯片、PCB和光模块等重点领域。